[发明专利]壳体制备方法及壳体

说明书

本发明公开一种壳体制备方法，其包括：制备透明基材(100)；在所述透明基材(100)的内侧表面设置NCVM电镀透光层以作为模拟陶瓷层(200)；在所述模拟陶瓷层(200)的内侧表面喷涂不透光底漆以形成第一底漆层(300)。本发明还公开一种壳体。上述方案能解决目前的壳体采用瓷浆方法存在表面较容易出现损坏的问题。

技术领域

本发明涉及产品表面处理技术领域，尤其涉及一种壳体制备方法及壳体。

背景技术

随着科技的进步及人们需求的多样化，越来越多的产品涌入到人们的生活中。3C产品是目前人们普遍使用的产品，在消费类电子产品市场上占据着重要的地位。作为人们使用频率较高的产品，用户对3C产品的性能要求越来越高。

在实际的使用过程中，用户除了对3C产品的硬件、软件性能要求较高之外，还比较关注3C产品的外观性能。良好的外观性能能够给用户带来较好的视觉体验，很大程度上决定这用户对产品的质量评价。随着选材越来越宽泛，采用陶瓷制作壳体则是较新颖的做法，单色釉瓷色泽甜美自然、柔性纯净，清丽潇洒而不失挺秀，给人一种不施粉黛、洗去铅华的自然美感。

但是，由于工业陶瓷的制备方法较为复杂，在制备壳体的过程中需要经历成型、烧结、CNC机加工、抛光等工序，其中烧结工序就需要多天完成，存在产能较低、成本较高等问题。为了解决此问题，目前通常采用瓷浆方法来制备3C产品的壳体，进而使得壳体呈现陶瓷的视觉感受。瓷浆方法能够较好地在实色素材上模拟陶瓷效果，但是采用瓷浆方法制成的壳体在使用较长时间之后或使用环境过于复杂，较容易导致壳体表面被磨花，甚至发生掉漆等问题。很显然，目前采用瓷浆方法制成的壳体存在表面较容易发生损坏的问题，反而会影响3C产品的外观性能。

当然，其它的电子设备的壳体在采用瓷浆方法制备时也存在上述问题，不局限于3C产品。

发明内容

本发明公开一种壳体制备方法，以解决目前的壳体采用瓷浆方法存在表面较容易出现损坏，而导致壳体的外观性能较难保持的问题。

为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：

一种壳体制备方法，其特征在于，包括：

制备透明基材；

在所述透明基材的内侧表面设置NCVM电镀透光层以作为模拟陶瓷层；

在所述模拟陶瓷层的内侧表面喷涂不透光底漆以形成第一底漆层。

一种壳体，所述壳体由上文任一项所述的方法制备而成。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本发明公开的方法中，在透明基材的内侧表面逐层形成模拟陶瓷层和第一底漆层。模拟陶瓷层和第一底漆层的成型，相当于在透明基材的内侧采用瓷浆方法形成具有陶瓷色调的部分壳体，透明基材形成壳体的最外层，能够起到防护的作用。透明基材能够使得其内侧成型的陶瓷色调部分被看到，进而能确保壳体的外观性能，同时又由于其防护作用，能够避免透明基材内侧形成的部分掉漆或被磨花，因此能够较好地、且长时间地确保壳体的外观性能。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例公开的一种壳体制备方法的流程示意图；

图2为本发明实施例公开的壳体的结构示意图；

图3为本发明实施例公开的另一种壳体制备方法的部分流程示意图。

附图标记说明：

100-透明基材、200-模拟陶瓷层、300-第一底漆层、400-第二底漆层。