[发明专利]高分子物品成型模具的注料构造有效
申请号: | 201811041003.4 | 申请日: | 2018-09-07 |
公开(公告)号: | CN110884063B | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 陈法胜 | 申请(专利权)人: | 钜钢机械股份有限公司 |
主分类号: | B29C45/27 | 分类号: | B29C45/27;B29C45/26;B29C45/78;B29L31/50 |
代理公司: | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人: | 张晶 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 高分子 物品 成型 模具 构造 | ||
本发明所提供高分子物品成型模具的注料构造包含了有彼此相隔开来的一第一模部与一第二模部,以及一介于该第一模部与该第二模部间的第三模部,并使外部原料的供应位置位于该第一模部远离该第二模部的一侧,进一步地,为将外部原料供应至位于该第二模部与该第三模部间的模室中,本发明使该注料构造更包含有一贯设于该第一模部上的通道,通过该通道,可使外部原料从该供应位置,直接通过设置于该第三模部上的流道而注入该模室之中,无需如同已知技术般须使外部原料依序流经该第一模部与该第三模部后,始可以进入该模室中,据以达成本发明的目的。
技术领域
本发明与高分子模制成型加工技术有关,特别是关于一种高分子物品成型模具的注料构造。
背景技术
高分子模制成型加工技术中所应用的模具,以模具的内部形成模室空间,使高分子原料在模室中受模制而成型为特定形状的物品,而其中,为将高分子原料填注于模室内,已知技术已揭露有开模填料与合模注料等不同的供料技术,前者将开启模具以开放模室,从而可将高分子原料直接置入开放的模室中,后者则使模具合模,在模室被封闭的状态下,通过模具上所预设的流道,形成供热熔态的高分子原料流动的路径,使高分子原料可由模具外部通过注料通道流入封闭的模室空间中受模制成。
而在合模注料的技术范踌中,为获得最短的流动路径,流道的位置因应着供料装置的不同而变动,例如由水平方向进行供料时,模具的流道通常即大致上沿着水平方向而延伸,其具体如中国台湾第M291891号专利前案所揭,相对的,当由重力方向进行供料时,模具的流道也通常呈由上而下大致上沿着重力方向而延伸,此在中国台湾第M485818号专利前案中也有揭露。
在类似中国台湾第M485818号专利所公开由多数模片彼此叠接而成的多层模具中,通常在相邻的模片之间分别界定出适当形状的模室,因此,为使上方供给的原料可以往下流动到最下方的模室空间中,已知技术在各个模片上分别设置穿孔,并使各个模片上的穿孔在模具合模时得与预设的其它穿孔同轴对位,据以串联成为可供原料流往下流动至模室空间中的流道;是该技术虽已在高分子模制成型加工技术中被广泛使用的技术内容,但由于其将单一流道分割设置于不同的模片上,除造成加工上的难度外,不同模片在叠接时也难以确保对接穿孔间的紧密状态,因此甚易产生原料的渗流,显是该已知的技术仍未臻于完善。
发明内容
因此,本发明的主要目的即在提供一种高分子物品成型模具的注料构造,其可避免高分子原料在多层模具的构成模片彼此叠接的界面部位产生渗流。
缘是,为达成上述目的,本发明提供一种高分子物品成型模具的注料构造,包含有:一第一模部;一第二模部,与该第一模部相隔开来;两端透空的一通道,贯穿地设于该第一模部上;一第三模部,介于该第一模部与该第二模部之间,并使自己的一第一部分相对于该通道的一端透空开口;一流道,设于该第三模部上,并在该第一部分上形成入流口。
更进一步地,该第三模部具有:一第三模身;一第一凸体,作为该第一部分地突设于该第三模身相向于该第一模部的一侧,并可以穿置于该通道中。
更进一步地,该流道的入流口位于该第一凸体远离该第三模身的端末上。
更进一步地,该第一凸体呈推拔状。
更进一步地,该第二模部更包含有:一第二模身;一容纳空间,凹设于该第二模身相向于该第三模部的端面上,并相对于该第三模部的一第二部分。
更进一步地,该流道在该第二部分上形成出流口。
更进一步地,该第三模部具有:一第三模身;一第二凸体,作为该第二部分地突设于该第三模身相向于该第二模部的一侧,并可以穿置于该容纳空间中。
更进一步地,其更包含有两个模室,介于该第二模部与该第三模部之间,并使该容纳空间介于该些模室之间。
更进一步地,该第三模部具有两个浇道,分别连通该些模室与该容纳空间。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于钜钢机械股份有限公司,未经钜钢机械股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811041003.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。