[发明专利]一种结晶器铜板的电镀工艺方法在审
| 申请号： | 201811041556.X | 申请日： | 2018-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN109440147A | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 王兴丽;裘伟峰;吕艳春;张建生;孙雷 | 申请（专利权）人： | 北京首钢机电有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/56 | 分类号： | C25D3/56;C25D5/16;C25D5/50;C25D7/00;B22D11/057 |
| 代理公司： | 北京华沛德权律师事务所 11302 | 代理人： | 马苗苗 |
| 地址： | 100043*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 结晶器铜板 电镀工艺 基础镀液 电镀 铜板 镀层 镀液 镍钴 调配 氨基磺酸盐体系 针孔 热处理 表面平整 含量要求 梯度设计 铜板表面 质量缺陷 阳极 镍阳极 麻点 加工 离子 | ||
【权利要求书】：
1.一种结晶器铜板的电镀工艺方法，其包括：
(1)结晶器铜板整体镀层为梯度设计；
(2)使用基础镀液为氨基磺酸盐体系基础镀液，按照镀层中镍钴含量要求进行调配镀液；
(3)根据镀液中镍钴离子比例进行调配电镀时使用的镍阳极或钴阳极数量；
(4)对所述铜板进行热处理。
2.如权利要求1所述的结晶器铜板的电镀工艺方法，其特征在于，所述铜板梯度设计为上部0-150mm位置镀层厚度为0.1-0.3mm，所述铜板下部厚度梯度增长至下口镀层最厚处为1.5-2mm。
3.如权利要求1所述的结晶器铜板的电镀工艺方法，其特征在于，所述镀液主要成分为：
4.如权利要求1所述的结晶器铜板的电镀工艺方法，其特征在于，电镀过程中对镀液进行持续搅拌。
5.如权利要求1所述的结晶器铜板的电镀工艺方法，其特征在于，电镀时使用专用工装进行吊挂钛篮，电镀过程中监测镀液中镍钴离子变化。
6.如权利要求1所述的结晶器铜板的电镀工艺方法，其特征在于，所述热处理温度为300-400℃，保温时间为2-3小时。
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