[发明专利]一种柔性窄边框触控感应器及其制备方法

说明书

本发明提供了一种柔性窄边框触控感应器的制备方法，包括以下步骤：A)在柔性透明基板上依次镀ITO薄膜、铜层和铜镍合金层；B)在所述铜镍合金层上涂布一层光阻层，经曝光和显影后，采用第一蚀刻液对显影后的基板进行蚀刻；C)去除所述步骤B)中的光阻层；D)对所述步骤C)中去除光阻层的基板进行老化；E)在所述老化后的基板表面涂布一层光阻层，经曝光和显影后，采用第二蚀刻液对对老化后的基板进行蚀刻；F)去除所述步骤E)中的光阻层，得到柔性窄边框触控感应器。

技术领域

本发明属于触摸屏技术领域，尤其涉及一种柔性窄边框触控感应器及其制备方法。

背景技术

在现有的柔性触控感应器制造工艺中，其感应讯号边缘走线可采用以下三种技术制成：

1、边缘线路先经银浆丝网印刷，再通过激光镭射技术加工成细线路。该技术一方面设备受限于激光头的影响，线距越细，激光头发出的激光也需要越细，精度控制相应也要提高，同时还会增加加工时间；另一方面受限于材料加工特性，激光镭射工艺是通过瞬间高温方式将银浆中的粘着剂燃烧掉，使银颗粒不能再附着在基材上。但过大的能量不仅可烧掉粘着剂，同样会损伤到基材。故在实际加工过程中，会有少量的银颗粒残留在基材上。终端用户在使用过程中，残留的银颗粒会在电场作用下连成一条线，造成短路。线距越小，发生短路的机率会越大。因此，该方法线宽线距通常限制在20/20μm以上。

2、边缘线路先经感光银进行丝网印刷，再通过曝光显影技术加工。此工艺的缺点就是银浆材料很昂贵，比激光镭射所使用的银浆贵好几倍，另外对环境要求很高，一颗10μm的灰尘就会造成产品不良，故制程良率不高。

3、边缘线路采用镀Cu，通过光阻涂布、曝光、显影、蚀刻技术加工成的细线路，受限于光阻的解析度及蚀刻药液的影响，难以做到20μm及以下线路，而且由于Cu的易氧化、耐热性差，容易造成FPC Bonding的搭接及外观不良。比如，专利号CN201110116725.3公开了一种名称为“触控面板及其制造方法”的发明专利，此专利说明的方法只能做到50μm线路；其采用纯Cu做线路，无法解决后续bonding问题；去除中间可视区Cu制程时，其后续对位及蚀刻药液对ITO的影响也不容忽视。

发明内容

本发明的目的在于提供一种柔性窄边框触控感应器及其制备方法，本发明中的制备方法能够制得线宽或线距在20μm以下的边缘走线，并且解决了Cu抗氧性及耐热性差的缺点。

本发明提供一种柔性窄边框触控感应器的制备方法，包括以下步骤：

A)在柔性透明基板上依次镀ITO薄膜、铜层和铜镍合金层；

B)在所述铜镍合金层上涂布一层光阻层，经曝光和显影后，采用第一蚀刻液对显影后的基板进行蚀刻；

所述第一蚀刻液包括以下质量分数的组分：2～10％的HCl，1～8％的硝酸和0.1～2％的氯化铜；

C)去除所述步骤B)中的光阻层；

D)对所述步骤C)中去除光阻层的基板进行老化；

E)在所述老化后的基板表面涂布一层光阻层，经曝光和显影后，采用第二蚀刻液对老化后的基板进行蚀刻；

所述第二蚀刻液包括以下含量的组分：0.1％～5％的氧化剂，0.1％～2％的含氮化合物和0.1％～2％的Cu化合物；

F)去除所述步骤E)中的光阻层，得到柔性窄边框触控感应器。

优选的，所述步骤A)中铜层的镀膜温度为50～180℃；

所述步骤A)中铜层的镀膜功率为1～15kW。

优选的，所述步骤A)中铜镍合金层的镀膜温度为50～180℃；

所述步骤A)中铜镍合金层的镀膜功率为1～15kW。