[发明专利]一种硅片切割设备在审
申请号: | 201811042135.9 | 申请日: | 2018-09-03 |
公开(公告)号: | CN110919882A | 公开(公告)日: | 2020-03-27 |
发明(设计)人: | 方海;严春银;翁佑发 | 申请(专利权)人: | 鄂州市金锋超硬材料有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 430000 湖北省武汉市江汉*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 切割 设备 | ||
本发明公开了一种硅片切割设备,包括平面桌;偏心轮;偏心轮支杆;工作台;刀柄;滑块;第一电机;联轴器;装配箱;丝杆;螺母固定座;滑轨;第二电机和刀柄安装板,所述平面桌下侧设置有第二电机,所述第二电机使用螺栓固定在平面桌下面,所述平面桌上侧设置有偏心轮,所述偏心轮装在第二电机的输出轴上,所述偏心轮右侧设置有偏心轮支杆,所述偏心轮支杆右侧设置有工作台,所述工作台上侧设置有刀片,所述刀片右侧设置有刀柄,所述刀柄右侧设置有刀柄安装板,所述刀柄安装板右侧设置有滑块,所述滑块右侧设置有滑轨,所述滑轨右侧设置有丝杆,所述螺母固定座套在丝杆上,该硅片切割设备使工件做往复运动,刀片做升降运动来切割硅片。
技术领域
本发明涉及硅片切割设备技术领域,具体为一种硅片切割设备。
背景技术
硅元素是地壳中储量最丰富的元素之一,在米粒大的硅片上,已经集成16万个晶体管,硅片可以制成芯片,有着惊人的运算能力,目前,在硅片加工上一般是利用高强度钢丝在高速运行状态下,粘带切割磨液,在一定力作用下有钢丝带动磨料与硅棒磨切,制成硅片,这种方法切削能力差,切削时间长,效率低,需要一定的劳动力。
所以,如何设计一种硅片切割设备,成为我们当前要解决的问题.
发明内容
本发明的目的在于提供一种硅片切割设备,以解决上述背景技术中提出的问题.
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:所述平面桌下侧设置有第二电机,所述第二电机使用螺栓固定在平面桌下面,所述平面桌上侧设置有偏心轮,所述偏心轮装在第二电机的输出轴上,所述偏心轮右侧设置有偏心轮支杆,所述偏心轮支杆右侧设置有工作台,所述工作台上侧设置有刀片,所述刀片右侧设置有刀柄,所述刀柄右侧设置有刀柄安装板,所述刀柄安装板右侧设置有滑块,所述滑块右侧设置有滑轨,所述滑轨右侧设置有丝杆,所述丝杆上设置有螺母固定座,所述螺母固定座套在丝杆上,所述刀柄安装板与螺母固定座使用螺栓紧密连接,所述丝杆上侧设置有联轴器,所述联轴器上侧设置有第一电机,所述联轴器套在第一电机输出轴上.
进一步的,所述工作台上下两侧设置有挡板,所述工作台只在左右方向上左往复运动。
进一步的,所述刀片为金刚石切割片.
进一步的,所述第一电机使用螺丝固定在装配箱上。
进一步的,所述第一电机与第二电机上均设置有防尘罩.
进一步的,所述第一电机和第二电机均与外接电源电性连接。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:该硅片切割设备使用第二电机带动偏心轮使工件做往复运动,第一电机带动刀片做升降运动的方式进行加工,在工件往复运动的同时.刀片下降做切割运动,这种方式有效的节省了时间,提高了加工效率,操作时只需将工件放在工作台上,打开电机就可以工作,操作简单,有效的节省了劳动力.
附图说明
图1是本发明的整体结构示意图;
图2是本发明的升降运动平面结构示意图;
图3是本发明的滑轨滑块结构示意图;
图中:1-平面桌;2-偏心轮;3-偏心轮支杆;4-工作台;5-刀片;6-刀柄;7-滑块;8-第一电机;9-联轴器;10-装配箱;11-丝杆;12-螺母固定座;13-滑轨;14-第二电机;15-刀柄安装板。
具体实施方式
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