[发明专利]一种陶瓷复合板的制造方法在审
申请号: | 201811042479.X | 申请日: | 2018-09-05 |
公开(公告)号: | CN109129870A | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 陈建国 | 申请(专利权)人: | 东莞市正品五金电子有限公司 |
主分类号: | B28B15/00 | 分类号: | B28B15/00;B32B9/00;B32B9/04;B32B15/18;B32B15/14;B32B15/06;B32B27/02;B32B27/32;B32B17/02;B32B7/12;B32B37/12 |
代理公司: | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人: | 刘立春 |
地址: | 523125 广东省东莞市东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 陶瓷复合板 下端面 环氧树脂 超高分子量聚乙烯 纤维板 低碳钢底板 陶瓷板 粘接 橡胶减震板 硫化 制造 低碳钢板 吸收冲击 制造工艺 低碳钢 按下 交联 生产成本 | ||
本发明公开了一种陶瓷复合板的制造方法,该陶瓷复合板包括低碳钢面板、陶瓷板、超高分子量聚乙烯纤维板、低碳钢底板及橡胶减震板;其按下述步骤制造:(1)在低碳钢板下端面用环氧树脂粘接一块同等面积的陶瓷板;(2)在陶瓷板下端面用环氧树脂粘接一块同等面积的超高分子量聚乙烯纤维板;(3)在超高分子量聚乙烯纤维板下端面用环氧树脂粘接一块同等面积的低碳钢底板;(4)在低碳钢底板下端面以硫化方式交联一层用于吸收冲击能量的橡胶减震板从而形成陶瓷复合板,使用时将陶瓷复合板直接硫化到设备上。本发明制造工艺简单,降低了陶瓷复合板的生产成本,可大面积使用。
技术领域
本发明涉及陶瓷复合板技术领域,尤其涉及一种陶瓷复合板的制造方法。
背景技术
陶瓷材料以其高压缩强度、高硬度、高熔点、低密度、化学性质稳定等特点,用于大型设备中具有较高的防护系数,但缺点是制造工艺困难、价格较高、并不能大面积的使用。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的在于提供一种制造工艺简单、价格低的陶瓷复合板的制造方法,降低了陶瓷复合板的生产成本,可大面积使用。
本发明通过以下技术方案来实现:本发明提供一种陶瓷复合板的制造方法,该陶瓷复合板包括低碳钢面板、陶瓷板、超高分子量聚乙烯纤维板、低碳钢底板及橡胶减震板;其按下述步骤制造:
(1)在低碳钢板下端面用环氧树脂粘接一块同等面积的陶瓷板;
(2)在陶瓷板下端面用环氧树脂粘接一块同等面积的超高分子量聚乙烯纤维板;
(3)在超高分子量聚乙烯纤维板下端面用环氧树脂粘接一块同等面积的低碳钢底板;
(4)在低碳钢底板下端面以硫化方式交联一层用于吸收冲击能量的橡胶减震板从而形成陶瓷复合板,使用时将陶瓷复合板直接硫化到设备上。
本发明的一个优选实施例中,所述陶瓷板为氧化铝陶瓷板、碳化硅陶瓷板、碳化硼陶瓷板及氮化硅陶瓷板中的一种。
作为上述优选,所述陶瓷板为氧化铝陶瓷板,其中,氧化铝陶瓷板由氧化铝含量为99%的陶瓷材料制成。
本发明的一个优选实施例中,所述陶瓷板由小块陶瓷拼接粘结成整而成,其包括上陶瓷板和下陶瓷板,所述上陶瓷板和下陶瓷板之间设置一层玻璃纤维层。
本发明的一个优选实施例中,所述低碳钢面板的厚度为1-3mm,所述陶瓷板的厚度为5-9mm,所述超高分子量聚乙烯纤维板的厚度为3-5mm,所述低碳钢底板的厚度为1-3mm,所述橡胶减震板的厚度为2-4mm。
更进一步地,其中所述上陶瓷板的厚度为2-4mm,所述玻璃纤维层的厚度为2mm,所述下陶瓷板的厚度为1-3mm。
作为上述优选,所述低碳钢面板的厚度为2mm,所述陶瓷板的厚度为7mm,所述超高分子量聚乙烯纤维板的厚度为4mm,所述低碳钢底板的厚度为2mm,所述橡胶减震板的厚度为3mm。
作为上述优选,所述上陶瓷板的厚度为3mm,所述玻璃纤维层的厚度为2mm,所述下陶瓷板的厚度为2mm。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:
(1)本发明制造工艺简单,降低了陶瓷复合板的生产成本,可大面积使用。
(2)通过对低碳钢面板、陶瓷板、超高分子量聚乙烯纤维板、低碳钢底板及橡胶减震板铺设顺序、厚度的变化对其性能进行研究,得出陶瓷复合板的最优结构为:2mm低碳钢面板+7mm陶瓷板+4mm超高分子量聚乙烯纤维板+2mm低碳钢底板+3mm橡胶减震板,其中,上陶瓷板厚度为3mm,玻璃纤维层厚度为2mm,下陶瓷板厚度为2mm,此时陶瓷复合板对设备的防护系数最好。
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