[发明专利]液体喷射头、液体喷射装置以及压电器件

权利要求书

1.一种液体喷射头，其特征在于，具备：

喷嘴板，其形成有包括喷射液体的第一喷嘴在内的第一喷嘴列以及包括喷射液体的第二喷嘴在内的第二喷嘴列；

流道形成基板，其形成有与所述第一喷嘴连通的第一压力产生室以及与所述第二喷嘴连通的第二压力产生室；

振动板，其被形成于所述流道形成基板的一面侧；

第一压电元件，其被设置于所述振动板上的与所述第一压力产生室相对应的位置；

第二压电元件，其被设置于所述振动板上的与所述第二压力产生室相对应的位置；

保护基板，其被接合于所述流道形成基板的所述一面侧；

流道部件，其经由粘合剂而被粘合于所述保护基板的与所述流道形成基板相反的一侧，且形成有与所述第一压力产生室连通的第一流道以及与所述第二压力产生室连通的第二流道；以及

驱动电路，其被安装于由所述流道形成基板、所述保护基板和所述流道部件包围而形成的空间内，且被安装于所述流道形成基板的所述第一压电元件与所述第二压电元件之间，并对所述第一压电元件和所述第二压电元件进行驱动，

在所述流道部件上，设置有向与所述空间对置的区域开口的孔部，并且在所述孔部处，所述流道部件与所述驱动电路以设置有间隙的状态被配置，

在所述第一压电元件和所述第二压电元件并排的方向上，所述孔部的宽度与所述驱动电路的宽度相比而较小。

2.如权利要求1所述的液体喷射头，其特征在于，

所述驱动电路以不与所述流道部件粘合的方式被配置于所述空间内。

3.如权利要求1或2所述的液体喷射头，其特征在于，

所述孔部为被设置于所述流道部件上的凹部。

4.如权利要求1或2所述的液体喷射头，其特征在于，

所述孔部为在所述流道部件与所述保护基板的层压方向上贯穿该流道部件的贯通孔。

5.如权利要求1或2所述的液体喷射头，其特征在于，

所述孔部的侧壁的表面粗糙度与所述流道部件的所述孔部所开口的面、即和所述保护基板粘合的粘合面的表面粗糙度相比较大。

6.如权利要求1或2所述的液体喷射头，其特征在于，

所述孔部的侧壁以所述孔部的开口向所述驱动电路侧扩大的方式相对于所述流道部件和所述保护基板的层压方向倾斜地设置。

7.如权利要求1或2所述的液体喷射头，其特征在于，

在所述流道部件中，形成所述第一流道并被粘合于所述保护基板的部分和形成所述第二流道并被粘合于所述保护基板的部分为一体。

8.一种液体喷射装置，其特征在于，具备权利要求1至7中任一项所述的液体喷射头。

9.一种压电器件，其特征在于，被使用于液体喷射头中，

所述压电器件具备：

流道形成基板，其形成有第一凹部和第二凹部；

振动板，其被形成于所述流道形成基板的一面侧；

第一压电元件，其被设置于所述振动板上的与所述第一凹部相对应的位置；

第二压电元件，其被设置于所述振动板上的与所述第二凹部相对应的位置；

保护基板，其被接合于所述流道形成基板的所述一面侧；

流道部件，其经由粘合剂而被粘合于所述保护基板的与所述流道形成基板相反的一侧，且形成有与所述第一凹部连通的第一流道以及与所述第二凹部连通的第二流道；以及

驱动电路，其被安装于由所述流道形成基板、所述保护基板和所述流道部件包围而形成的空间内，且被安装于所述流道形成基板的所述第一压电元件与所述第二压电元件之间，并对所述第一压电元件和所述第二压电元件进行驱动，

在所述流道部件上，设置有向与所述空间对置的区域开口的孔部，并且在所述孔部处，所述流道部件与所述驱动电路以设置有间隙的状态被配置，

在所述第一压电元件和所述第二压电元件并排的方向上，所述孔部的宽度与所述驱动电路的宽度相比而较小。