[发明专利]用于制造压敏粘合剂的组合物

说明书

本发明提供一种用于制造压敏粘合剂的组合物，所述组合物包括：至少一种聚(甲基)丙烯酸酯，具有‑能够与共价交联剂反应的官能团，以及能够与配位交联剂反应的官能团；少一种能够与所述聚(甲基)丙烯酸酯的至少一种官能团反应的共价交联剂；至少一种能够与所述聚(甲基)丙烯酸酯的至少一种官能团反应的配位交联剂；至少一种萜烯酚醛树脂；和至少一种松香树脂。本发明的压敏粘合剂具有非常好的抗回弹性和独特的粘合强度、内聚强度。

技术领域

本发明涉及压敏粘合剂技术领域。更具体地，本发明涉及一种用于制造压敏粘合剂的组合物，其包含双交联机理和特定的树脂组合。此外，交联组合物及其应用是本发明的主题。

背景技术

如今，压敏粘合剂需要根据其用途和应用而满足各种要求。其中之一是能够使弹性形变的柔性制品(例如薄膜、塑料、金属或泡沫板)保持其形状，以抵抗其恢复其原始形状的趋势。当物品需要适应弯折(bended)或弯曲(curved)的粘合表面的轮廓时，制品的弹性形变可能是必需的。粘合剂承受基材恢复其原始形状的趋势的能力通常被称为“抗回弹性”(repulsion resistance)。例如，如果将粘合剂用于使基材粘附到弯折或弯曲表面的双面粘合带中，则压敏粘合剂的抗回弹性特别重要。

在电子工业中，目前主要通过双面粘合带提供将组件或光学透镜粘附到通常由塑料或金属制成的电子装置外壳。由于新的设计趋势和技术可能性，设计出越来越多的弯折或弯曲的装置。人们对适用于双面粘合带的高质量粘合剂越来越感兴趣，该双面粘合带用于在这种装置内组件的弯曲粘合。用于这种应用的粘合剂的要求特征包括高抗回弹性，这是因为许多组件都是伴随张力而粘附的。此外，为了能够快速且干净地修复装置，粘合剂的无残留可移除性是必需的。

在印刷工业中，已知有多种方法将主题(motive)从艺术品转移到例如纸上。一种这样的方法是所谓的柔性版印刷。在柔性版印刷程序中，柔性印版粘附到印刷滚筒上。这种印版例如由聚(对苯二甲酸乙二酯)(PET)薄膜组成，该薄膜层压到光聚合物层上，印刷凸版可以在暴光下放置到光聚合物层中。通过PET薄膜实现将印版粘附到滚筒上。对于粘合，通常使用对其要求非常高的双面粘合带。粘合带应具有高抗回弹性，以在整个印刷过程中将印版保持在滚筒上。这应该在高达50℃的增大温度和更高的打印速度下也是有效的。另一方面，粘合剂应是可拆除的，以便能够在印刷过程之后除去印版。

WO2009/146227A1公开了粘合剂组合物和含有这些组合物的制品。该粘合剂组合物包括由单烯属不饱和单体和增粘剂混合物制备的嵌段共聚物。

EP1580245A1描述了一种PSA特性和可移除性优异的丙烯酸类压敏粘合剂组合物。该丙烯酸类压敏粘合剂组合物含有：

丙烯酸类聚合物，其是通过使具有2至14个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯和与(甲基)丙烯酸烷基酯相容的含羧基的不饱和单体共聚得到的；以及

至少四种增粘剂树脂，它们分子结构不同并且每种增粘剂树脂均含有天然产物作为原料。

EP2848665A1公开了一种PSA片，其包含构成粘合面的PSA层(A)和支撑PSA层(A)的粘弹性层(B)。PSA层(A)包含单乙烯基取代的芳族化合物和共轭二烯化合物的嵌段共聚物作为基础聚合物(A)。基础聚合物(A)包含30wt％以上的二嵌段共聚物。粘弹性层(B)的厚度为200mm以上。

在JP5320683B2中描述了含有丙烯酸类共聚物和增粘树脂的水分散型丙烯酸类粘合剂组合物。丙烯酸类共聚物含有例如丙烯酸2-乙基己酯、含氮的乙烯基单体和具有羧基的烯属不饱和单体之类的单体组分。丙烯酸类共聚物中含氮的乙烯基单体的含量为0.1wt％至5wt％。

JP4600727B2公开了一种具有粘合剂层的粘合剂片，通过90°剥离伸长测试在5℃至80℃下测得，粘合剂层的剥离伸长强度为0.1N/10mm至1N/10mm，并且剥离长度为2mm以下。