[发明专利]一种双组份硅烷胶水、其制备方法及应用有效
申请号: | 201811042761.8 | 申请日: | 2018-09-06 |
公开(公告)号: | CN109233736B | 公开(公告)日: | 2021-01-15 |
发明(设计)人: | 林学好;陆兰硕;陈得校 | 申请(专利权)人: | 惠州市美信电子有限公司;深圳市美信电子有限公司 |
主分类号: | C09J183/04 | 分类号: | C09J183/04;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/06 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 葛松生 |
地址: | 516000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双组份 硅烷 胶水 制备 方法 应用 | ||
1.一种双组份硅烷胶水,其特征在于,其原料包括第一混合组份和第二混合组份,按重量份数计,所述第一混合组份的原料包括羟基封端聚二甲基硅氧烷70-90份、第一含氢硅油1-15份、第二含氢硅油1-15份、第三含氢硅油1-15份和纳米碳酸钙1-10份;所述第二混合组份的原料包括乙烯基硅氧烷10-20份、气相白炭黑1-10份和有机锡硫化剂0.01-0.03份;
其中,所述第一含氢硅油、所述第二含氢硅油和所述第三含氢硅油中的Si-H键含量依次降低;
所述第一含氢硅油的Si-H键含量为0.8-1.1%,所述第二含氢硅油的Si-H键含量为0.3-0.6%,所述第三含氢硅油的Si-H键含量为0.1-0.2%。
2.根据权利要求1所述的双组份硅烷胶水,其特征在于,所述第一混合组份的原料包括羟基封端聚二甲基硅氧烷75-85份、第一含氢硅油3-12份、第二含氢硅油3-12份、第三含氢硅油3-12份和纳米碳酸钙2-8份。
3.根据权利要求1所述的双组份硅烷胶水,其特征在于,所述第二混合组份的原料包括乙烯基硅氧烷13-18份、气相白炭黑3-8份和有机锡硫化剂0.01-0.03份。
4.一种双组份硅烷胶水的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
将权利要求1-3中任意一项所述的第一混合组份中的各组分混合得到第一胶黏剂;
将权利要求1-3中任意一项所述的第二混合组份中的各组分混合得到第二胶黏剂。
5.根据权利要求4所述的双组份硅烷胶水的制备方法,其特征在于,在所述第一胶黏剂的制备过程中是将所述第一混合组份中的各组分在23-28℃的温度条件下搅拌20-30min。
6.根据权利要求5所述的双组份硅烷胶水的制备方法,其特征在于,搅拌过程中是在真空条件下进行,且搅拌速率为1000-1500rpm。
7.根据权利要求4所述的双组份硅烷胶水的制备方法,其特征在于,在所述第二胶黏剂的制备过程中是将所述第二混合组份中的各组分在23-28℃的温度条件下搅拌20-30min。
8.根据权利要求7所述的双组份硅烷胶水的制备方法,其特征在于,搅拌过程中是在真空条件下进行,且搅拌速率为1000-1500rpm。
9.权利要求4-8任意一项所述的双组份硅烷胶水的制备方法制备得到的硅烷胶水作为弹性粘合剂的应用。
10.根据权利要求9所述的应用,其特征在于,所述硅烷胶水的应用过程包括:将所述第一胶黏剂和所述第二胶黏剂混合固化。
11.根据权利要求10所述的应用,其特征在于,所述混合固化的时间为1-10min。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市美信电子有限公司;深圳市美信电子有限公司,未经惠州市美信电子有限公司;深圳市美信电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811042761.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种环保型聚酰亚胺基耐高温粘合剂及其制备方法
- 下一篇:一种电子芯片用密封胶
- 同类专利
- 专利分类