[发明专利]分配阀设备有效

专利信息
申请号: 201811042819.9 申请日: 2018-09-07
公开(公告)号: CN109555861B 公开(公告)日: 2022-02-22
发明(设计)人: 滨田裕一 申请(专利权)人: 信越化学工业株式会社
主分类号: F16K1/00 分类号: F16K1/00;F16K1/42;F16K1/38
代理公司: 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 代理人: 龚敏;王刚
地址: 日本国东京都千*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 分配阀 设备
【权利要求书】:

1.一种通过针阀构件和阀构件座彼此接触而隔断流体的分配阀设备,其特征在于,所述阀构件座的与所述针阀构件接触的部分由具有2GPa或更大的拉伸弹性模量的材料制成,

所述阀构件座的与所述针阀构件接触的部分的拉伸弹性模量小于所述针阀构件的与所述阀构件座接触的部分的拉伸弹性模量。

2.一种通过针阀构件和阀构件座彼此接触而隔断流体的分配阀设备,其特征在于,所述阀构件座的与所述针阀构件接触的部分由具有2GPa或更大的压缩弹性模量的材料制成,

所述阀构件座的与所述针阀构件接触的部分的压缩弹性模量小于所述针阀构件的与所述阀构件座接触的部分的压缩弹性模量。

3.根据权利要求1或2所述的分配阀设备,其特征在于,所述分配阀设备是固定分配阀设备。

4.根据权利要求1或2所述的分配阀设备,其特征在于,所述阀构件座的与所述阀构件接触的部分的构成材料是选自由聚醚醚酮、聚酰亚胺和不锈钢组成的组中的一种材料。

5.根据权利要求1所述的分配阀设备,其特征在于,所述阀构件座的与所述阀构件接触的部分由具有2GPa或更大的压缩弹性模量的材料制成。

6.根据权利要求1所述的分配阀设备,其特征在于,所述拉伸弹性模量为3GPa或更大。

7.根据权利要求1所述的分配阀设备,其特征在于,所述拉伸弹性模量为4GPa或更大。

8.根据权利要求1所述的分配阀设备,其特征在于,所述拉伸弹性模量为100GPa或更大。

9.根据权利要求2或5所述的分配阀设备,其特征在于,所述压缩弹性模量为3GPa或更大。

10.根据权利要求2或5所述的分配阀设备,其特征在于,所述压缩弹性模量为4GPa或更大。

11.根据权利要求2或5所述的分配阀设备,其特征在于,所述压缩弹性模量为100GPa或更大。

12.根据权利要求5所述的分配阀设备,其特征在于,所述压缩弹性模量小于所述阀构件的与阀构件座接触的部分的压缩弹性模量。

13.根据权利要求1或2所述的分配阀设备,其特征在于,所述阀构件座形成为环形并且布置在分配口和所述阀构件之间。

14.根据权利要求13所述的分配阀设备,其特征在于,所述阀构件、所述阀构件座和所述分配口的中心设置在同一条直线上。

15.一种分配器,其特征在于,具有权利要求1~14中任一项所述的分配阀设备。

16.一种分配方法,其特征在于,由权利要求1~14中任一项所述的分配阀设备分配液体。

17.根据权利要求16所述的分配方法,其特征在于,不进行初步分配操作地分配液体。

18.权利要求1~14中任一项所述的分配阀设备在不进行初步分配操作地分配液体中的应用。

19.权利要求1~14中任一项所述的分配阀设备在制造不进行初步分配操作地分配液体的分配器中的应用。

20.权利要求15所述的分配器在不进行初步分配操作地分配液体中的应用。

21.一种半导体器件包的制造方法,其特征在于,具有使用权利要求1~14中任一项所述的分配阀设备在半导体器件包的内部填充树脂的工艺。

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