[发明专利]一种剪切球磨一体化装置

说明书

本发明涉及一种剪切球磨一体化装置，包括壳体，所述壳体上一侧设置有进料口，所述壳体另一侧设置有出料口、球磨介质进口和排渣口；壳体为中空的腔体，腔体内依次设置有均质输送区、剪切区和超细球磨区；均质输送区中心设置有推送装置，所述推送装置用于将进料口进入的原料均匀推进到剪切区，所述超细球磨区中心设置有球磨装置，在球磨介质的参与下球磨装置用于球磨从剪切区剪切后的原料。本发明集剪切和球磨功能于一体，不仅融合了剪切机与球磨机的功能，能够显著提高物料的剪切和球磨效率，而且能够缩短物料加工工序，实现了从原材料到微米级粉体颗粒的剪切研磨过程，生产过程无污染产生，粉体生产效率得到极大提高。

技术领域

本发明属于剪切和球磨设备技术领域，特别涉及一种剪切与球磨一体化装置。

背景技术

在食品加工行业，常常需要将食品进行超细粉碎，如辣椒粉、芝麻粉、核桃粉，只有超细颗粒达到300目以下才能有很好的口感。因此，剪切和球磨是两种较为常见的粉碎操作。在剪切操作过程中：由于转子高速旋转所产生的高切线速度和高频机械效应带来的强劲动能，使物料在定子和转子两个狭窄的间隙的机械剪切作用而被切断，此法可用于粉碎脆性物料，新形成的物料表面比较规则，而且易于控制颗粒的大小；在球磨操作过程中，物料在两个相对滑动的粗糙工作面之间受到摩擦、剪切等作用，当剪切力达到物料的剪切强度极限时，就会被磨削成细粒。此法可用于小块或韧性物料的粉磨。目前，现有的剪切设备和球磨设备大多属于独立的单机设备。食品加工生产过程中，首先需要将待加工原料先送入剪切设备，等待剪切过程完成，将大块的物料剪切为多个小块物料，然后再将小块物料收集后再统一送入球磨设备，等待球磨过程完成，最终收集球磨完成的物料。此生产加工过程，操作工序繁杂，所耗费的工时较长，同时也降低了生产加工的效率。因此，现在亟需一种高效的剪切球磨一体化设备。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的不足，该剪切与球磨一体化装置用于干法剪切与球磨，不存在任何溶剂的污染，可提高待加工物料的清洁性与安全性。

提供一种剪切球磨一体化装置，本发明的技术方案是：

一种剪切球磨一体化装置，其特征在于，

包括壳体，所述壳体上一侧设置有进料口，所述壳体另一侧设置有出料口、球磨介质进口和排渣口；

所述壳体为中空的腔体，腔体内依次设置有均质输送区、剪切区和超细球磨区；

均质输送区中心设置有推送装置，所述推送装置用于将进料口进入的原料均匀推进到剪切区，所述超细球磨区中心设置有球磨装置，在球磨介质的参与下球磨装置用于球磨从剪切区剪切后的原料。

对上述方案的进一步改进，均质输送区上设置有进料口，均质输送区一端通过第一轴承连接第一带轮，所述均质输送区另一端与锥形剪切区首端相接，所述锥形剪切区末端与超细球磨区的左端衔接，所述超细球磨区的右端通过第二轴承与第二带轮连接；

所述超细球磨区的右端面上部连接有球磨介质进口，下部连接一排渣口。

对上述方案的进一步改进，所述均质输送区内的推送装置为输送主轴，所述输送主轴周向连接有螺旋叶片，所述输送主轴一端伸出壳体的腔体外并与第一带轮相连；输送主轴与壳体的连接处设置第一轴承和第一轴承盖。

对上述方案的进一步改进，所述剪切区内设置有剪切转子，剪切转子连接在球磨主轴上并由球磨主轴驱动旋转，剪切转子呈锥形结构，剪切转子外锥面上间隔垂直均匀排布有多个筋板，在各筋板一端安装挡板，各筋板的另一端固定有剪切组件。

对上述方案的进一步改进，所述超细球磨区中心设置有球磨主轴，所述球磨主轴外圆周设置有球磨动转子，所述球磨动转子在球磨主轴的驱动下旋转，所述球磨主轴的另一端伸出球磨区的腔体外并与第二带轮相连；在球磨区的腔体内部周向设置有筛网，所述筛网套设在球磨动转子的外围并贴近腔体内壁设置，所述筛网上均匀排布有微米级小孔。