[发明专利]一种化学机械平坦化设备

权利要求书

1.一种化学机械平坦化设备，包括抛光模块、清洗单元和晶圆传输模块，清洗单元对抛光后的晶圆进行清洗，其特征在于，所述抛光模块包含两列抛光单元阵列，每列抛光单元包含两组或多组抛光单元，两列抛光单元阵列对应的装卸台在位于抛光单元阵列的列方向上纵向排列，所述晶圆传输模块的工作部位于沿纵向排列的装卸台的垂直上方，完成晶圆在其他装卸区与所述装卸台以及所述装卸台之间的传输。

2.根据权利要求1所述的化学机械平坦化设备，其特征在于所述其他装卸区为转载台，进出抛光单元的晶圆要经过转载台暂存。

3.根据权利要求1所述的化学机械平坦化设备，其特征在于，所述清洗单元排成两列，对应两列抛光单元阵列。

4.根据权利要求1所述的化学机械平坦化设备，其特征在于所述晶圆传输模块包括一组或多组晶圆传输单元，每组晶圆传输单元包括在水平方向移动的导向装置(121)、水平运动驱动装置(122)、垂直运动机构(123)、晶圆卡盘(124)和晶圆卡爪(125)，水平运动驱动装置(122)可以沿导向装置(121)滑动，垂直运动机构(123)可以在高位和低位两个模式下工作，晶圆卡爪(125)安装于晶圆卡盘(124)上，可以做张开和闭合操作。

5.根据权利要求4所述的化学机械平坦化设备，其特征在于所述多组晶圆传输单元中的每组晶圆传输单元沿两列抛光单元的列方向上形成级联，完成晶圆在其他装卸区与各个装卸台以及各个装卸台之间的传输。

6.根据权利要求5所述的化学机械平坦化设备，其特征在于所述多组晶圆传输单元互相协作，实现晶圆在整个抛光单元阵列中的流转。

7.根据权利要求4所述的化学机械平坦化设备，其特征在于所述晶圆卡盘为翻转结构，在其两面布置两套晶圆卡爪机构。

8.根据权利要求1所述的化学机械平坦化设备，其特征在于所述清洗单元中装有机械手，将晶圆在抛光单元和清洗单元之间传输。

9.根据权利要求1所述的化学机械平坦化设备，其特征在于所述装卸台可在抛光单元阵列的列方向上纵向移动，一个装卸台可对应一个以上的抛光单元。

10.根据权利要求1所述的化学机械平坦化设备，其特征在于所述化学机械平坦化设备可以集成设备前端单元模块。

11.根据权利要求1所述的化学机械平坦化设备，其特征在于所述清洗单元包括兆声波清洗或滚刷刷洗以及晶圆干燥功能。

12.根据权利要求1所述的化学机械平坦化设备，其特征在于在所述抛光单元与装卸台之间设置可开启闭合的抛光门。

13.一种利用权利要求1所述的化学机械平坦化设备进行晶圆传输的方法，其特征在于，包含以下步骤：

S1：在初始状态下，垂直运动机构(123)处于高位，使得晶圆卡盘(124)可以沿着水平方向自由行走；

S2：当导向装置(121)运行到转载台或者装卸台(116)的上方时，垂直运动机构(123)下降到低位，晶圆卡盘(124)上安装的晶圆卡爪(125)抓取晶圆；

S3：随后垂直运动机构(123)上升到高位，水平运动驱动装置(122)运行到下一个转载台(118)或者装卸台(116)的上方；

S4：垂直运动机构(123)下降到低位，晶圆卡盘(124)上的晶圆卡爪(125)进行释放晶圆操作；

S5：重复以上步骤，使得晶圆可以在转载台(118)和各个装卸台(116)之间实现传递。