[发明专利]适用于检测装载晶圆料盒的调节装置

说明书

本发明涉及一种适用于检测装载晶圆料盒的调节装置，包括左右两个对称钢制加紧臂、两根相同弹簧和调节矩形块，调节矩形块分上下两层，下层为硬质固体，上层为软质固体，调节矩形块的硬质固体左右两端分别通过两根弹簧接两个加紧臂底部，未使用时，硬质固体和两根弹簧处于同一水平线上，两个加紧臂上部夹部拉开夹在料盒底筋上时，调节矩形块正好抵住料盒底筋。通过在任何厂家的硅晶片料盒的底部加本发明调节装置，可通用各种型号的探针台设备。减少了换硅晶片料盒换硅晶片步骤、节省了时间，提高了产能。

技术领域

本发明涉及一种通用检测装置，特别涉及一种适用于检测装载晶圆料盒的调节装置。

背景技术

随着半导体业的发展，12英寸的硅晶片生产线一定是未来半导体业的主流方向，但是受制于成本和产能等多方面的原因，8英寸的硅晶片生产线在未来很长一段时间内都不会退出。目前主流的探针台设备(用于装载硅晶片的设备)为12英寸的UF3000系列型号，8英寸的探针台基本为UF200系列型号。由于UF3000的功能可以完全覆盖到UF200，因此目前CP厂和测试厂，采购设备的时候，普遍采购UF3000系列的型号。由此带来个问题，就是8英寸装载硅晶片料盒是否能同时匹配UF200和UF3000，硅晶片料盒的生产产家众多，允许的公差有一定范围，势必会出现有些硅晶片料盒无法满足匹配的需求。

如图1和2两种硅晶片料盒放入探针台设备被识别示意图，两种8英寸的硅晶片料盒，一种如图1，另一种如图2，硅晶片料盒放到探针台设备上，硅晶片料盒的料盒脚搁置在探针台台面上，硅晶片料盒的料盒底部面上底筋会压到探针台感应测试料盒的弹簧，探针台可识别料盒；如图2如料盒底部面有弧度或料盒脚较长，料盒底部面上底筋无法触到测试的弹簧，导致料盒放入后探针台无法识别料盒想象。引起无法正常识别现象的原因，主要是硅晶片料盒的标准有一定的公差，各个厂商也有一定的材料区别导致的。如果出现上述这种情况，现在采用的解决方案，是更换能够正常识别的硅晶片料盒来处理的，其过程还比较麻烦的，先要有识别好的晶片料盒，而后要有更换硅晶片料盒的设备，再有就是推动硅晶片到可识别的硅晶片料盒里面。硅晶片料盒无法匹配所有型号的探针台的识别。

发明内容

本发明是针对现有硅晶片料盒无法通用匹配各种型号的探针台识别的问题，提出了一种适用于检测装载晶圆料盒的调节装置，通过对目前现有硅晶片料盒的底部增加个调节装置来达到UF3000可以正常识别的功能，这样就减少了换硅晶片料盒换硅晶片步骤、节省了时间，提高了产能。

本发明的技术方案为：一种适用于检测装载晶圆料盒的调节装置，包括左右两个对称钢制加紧臂、两根相同弹簧和调节矩形块，调节矩形块分上下两层，下层为硬质固体，上层为软质固体，调节矩形块的硬质固体左右两端分别通过两根弹簧接两个加紧臂底部，未使用时，硬质固体和两根弹簧处于同一水平线上，两个加紧臂上部夹部拉开夹在料盒底筋上时，调节矩形块正好抵住料盒底筋。

所述软质固体为轻质可变形固体，软质固体的硬度根据调节装置的弹簧弹力来确定。

本发明的有益效果在于：本发明适用于检测装载晶圆料盒的调节装置，通过在任何厂家的硅晶片料盒的底部加本发明调节装置，可通用各种型号的探针台设备。

附图说明

图1为现在硅晶片料盒放入探针台设备被识别示意图一；

图2为现在硅晶片料盒放入探针台设备被识别示意图二；

图3为本发明适用于检测装载晶圆料盒的调节装置结构示意图；

图4为本发明适用于检测装载晶圆料盒的调节装置可能的状态示意图。

具体实施方式