[发明专利]一种用于筒状电机的PCB布局结构在审

专利信息
申请号: 201811044085.8 申请日: 2018-09-07
公开(公告)号: CN109005638A 公开(公告)日: 2018-12-14
发明(设计)人: 娄晶;谷建明;芮宽 申请(专利权)人: 英迪迈智能驱动技术无锡股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 214135 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 电机引线 电机壳体 功率模块 接地引线 筒状电机 定位孔 让位孔 转子轴 元器件 产品整体性 抗电磁干扰 边缘分布 风机盘管 合理布局 控制结构 配合限位 扇形区域 安装盒 电机壳 定位柱 散热性 中心点 点位 外置 电机 体内 保证
【权利要求书】:

1.一种用于筒状电机的PCB布局结构,其特征在于,包括设置于电机壳体内的PCB,所述PCB的中心开设有转子轴让位孔,所述PCB的边缘分布有三个电机引线点、一个接地引线点以及若干个定位孔,所述定位孔与电机壳体上的定位柱配合限位,所述三个电机引线点、接地引线点与所述电机壳体固定连接,所述PCB上设置有功率模块,所述功率模块靠近所述三个电机引线点设置,且位于所述转子轴让位孔的中心点与三个电机引线点围成的扇形区域中。

2.根据权利要求1所述的用于筒状电机的PCB布局结构,其特征在于:所述接地引线点与任一电机引线点所在的直线经过所述转子轴让位孔的中心点。

3.根据权利要求1所述的用于筒状电机的PCB布局结构,其特征在于:所述功率模块位于至少一个电机引线点与转子轴让位孔的中心点的连线上。

4.根据权利要求1所述的用于筒状电机的PCB布局结构,其特征在于:所述功率模块的疏脚侧靠近所述三个电机引线点,密脚侧靠近所述转子轴让位孔。

5.根据权利要求1所述的用于筒状电机的PCB布局结构,其特征在于:所述三个电机引线点、接地引线点均采用焊盘形式与所述电机壳体焊接。

6.根据权利要求1所述的用于筒状电机的PCB布局结构,其特征在于:所述PCB上还设置有EMC滤波电路、母线电解、电源芯片、主控芯片和电源接口,所述功率模块与所述EMC滤波电路关于所述转子轴让位孔的中心点对称,所述母线电解位于所述功率模块与所述EMC滤波电路的一侧,所述电源芯片、主控芯片和电源接口位于所述功率模块与所述EMC滤波电路的另一侧。

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