[发明专利]一种采用废纸制备碳化硅的方法在审
申请号: | 201811044256.7 | 申请日: | 2018-09-07 |
公开(公告)号: | CN108892512A | 公开(公告)日: | 2018-11-27 |
发明(设计)人: | 王志江;兰晓琳 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | C04B35/565 | 分类号: | C04B35/565;C04B35/65;C04B35/622;C04B38/00 |
代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人: | 贾泽纯 |
地址: | 150001 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制备 废纸 碳化硅 半导体材料领域 碳化硅生产 高效回收 生物传感 碳化处理 纸浆回收 烧结 吸波 催化 能源 环保 | ||
一种采用废纸制备碳化硅的方法。本发明属于环保、能源、催化、吸波、生物传感、半导体材料领域,具体涉及一种采用废纸制备碳化硅的方法。本发明是要解决现有废纸利用率低、制备SiC材料成本高的问题。方法:一、纸浆回收;二、碳化处理;三、烧结,即得到由废纸制备的SiC。本发明主要用于纸张高效回收以及碳化硅生产。
技术领域
本发明属于环保、能源、催化、吸波、生物传感、半导体材料领域,具体涉及一种采用废纸制备碳化硅的方法。
背景技术
宽带隙的碳化硅(SiC)是具有一系列优异性能的半导体材料,其优良的热传导率、低热 膨胀系数、高机械性能、耐腐蚀和抗氧化性、良好的热稳定性和化学稳定性等使碳化硅广 泛应用于汽车、航空航天、化工、石油钻探、雷达隐身等领域。现阶段,特殊形貌的SiC材料普遍价格昂贵。寻找能够生产成本低廉、性能优异的SiC材料制备方法的需求越来越广泛和迫切。探索了一种绿色途径,用废纸作为原材料,制备出了高附加值的碳化硅粉体。
发明内容
本发明是要解决现有废纸利用率低、制备SiC材料成本高的问题,而提供一种采用废 纸制备碳化硅的方法。
本发明一种采用废纸制备碳化硅的方法具体是按以下步骤完成的:
一、纸浆回收:将废纸依次进行分离、漂洗、过滤和干燥,回收废纸纤维素并制浆,得到废纸浆;
二、碳化处理:将废纸浆在惰性气体保护下进行炭化处理,得到纤维素基碳骨架;
三、烧结:将纤维素基碳骨架包裹在反应硅源内部,然后烧结,再冷却至室温,得到碳化硅。
本发明的有益效果:
一、本发明开发了一种废纸资源化、变废为宝的方法,赋予废纸高附加值,实现生物 质纤维素资源的高效利用。
二、本发明提供一种新型SiC的制备方法,该SiC材料采用废纸纤维素作为碳源、硅粉和二氧化硅为硅源,然后在惰性气体环境下进行高温烧结,最终制备出由废纸生产的SiC材料,制备的SiC材料吸波性能优异。
三、通过改变烧结温度可调节由废纸生产的SiC材料的形貌、纳米线数量以及长度; 四、通过改变由废纸生产的SiC材料的形貌、纳米线数量以及长度可以制备出具有优异吸 波性能的SiC。
附图说明
图1为实施例1步骤一得到的废纸浆的SEM图。图中回收后纸张纤维素以层状结构搭 接,纤维素的平均厚度为10μm。
图2为实施例1制备的SiC的SEM图,1400℃下制备的SiC基本保持回收处理后纸张的微观形貌。
图3为实施例1、实施例2和实施例3制备的SiC的XRD对比图;
图4为实施例2制备的SiC的SEM图;
图5为实施例3制备的SiC的SEM图;
图6是实施例3制备的SiC的反射损耗与频率、厚度的关系图;
图7为实施例3制备的SiC的HRTEM图;
图8为实施例3制备的SiC的选区电子衍射图。
具体实施方式
具体实施方式一:本实施方式一种采用废纸制备碳化硅的方法具体是按以下步骤完成 的:
一、纸浆回收:将废纸依次进行分离、漂洗、过滤和干燥,回收废纸纤维素并制浆,得到废纸浆;
二、碳化处理:将废纸浆在惰性气体保护下进行炭化处理,得到纤维素基碳骨架;
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