[发明专利]电子设备中框成型方法和电子设备的中框

权利要求书

1.一种电子设备中框成型方法，其特征在于，包括：准备多个料体(10)；所述多个料体(10)焊接成框材(20)；所述框材(20)经CNC加工形成多个定位部，形成外框体(30)；经压铸成型的中板(1)通过所述多个定位部设置到所述外框体(30)上；对所述多个定位部中的至少部分进行焊接，形成中框预制体(40)。

2.根据权利要求1所述的电子设备中框成型方法，其特征在于，所述多个料体(10)包括第一长料(11)、第二长料(12)、第一宽料(13)和第二宽料(14)，第一长料(11)、第二长料(12)、第一宽料(13)和第二宽料(14)为厚度相同的矩形料体，

所述第一长料(11)和所述第二长料(12)的长度相等，且为所述框材(20)的长度，所述第一宽料(13)和第二宽料(14)的长度相等，且为所述框材(20)的宽度与所述第一长料(11)和第二长料(12)的宽度和之间的差值，

所述第一宽料(13)和第二宽料(14)的长度两端的端面为第一焊接面(151)，所述第一长料(11)和第二长料(12)上的与所述第一焊接面(151)相对的面为第二焊接面(152)，

所述第一焊接面(151)和所述第二焊接面(152)上分别设置有焊接槽(153)。

3.根据权利要求1所述的电子设备中框成型方法，其特征在于，所述多个料体(10)之间分别形成有多个焊缝(15)，所述多个焊缝(15)设置为长度相同，焊接所述焊缝(15)时间为0.5-1s/条，焊缝的深度为1-1.5mm。

4.根据权利要求1所述的电子设备中框成型方法，其特征在于，所述焊接利用激光焊接机进行，

所述多个料体(10)焊接成框材(20)的焊接条件为：激光功率大于1000W；焊接速度在10～15mm/s之间；

对所述多个定位部进行的焊接条件为：激光功率大于1000W；焊接速度在10～15mm/s之间。

5.根据权利要求1所述的电子设备中框成型方法，其特征在于，所述多个定位部分别设置在所述框材(20)的内周部，且至少包括设置在所述框材(20)的第一长度边的多个上定位部，设置在所述框材(20)的第二长度边的多个下定位部，设置在所述框材(20)的第一宽度边的多个右定位部，和设置在所述框材(20)的第二宽度边的多个左定位部。

6.根据权利要求5所述的电子设备中框成型方法，其特征在于，所述多个上定位部包括沿长度方向依次排列的第一上定位孔(311)、第二上定位孔(312)、多个第三上定位孔(313)、第四上定位孔(314)、第五上定位孔(315)，

所述多个下定位部包括沿长度方向依次排列的第一下定位孔(321)、第二下定位孔(322)、多个第三下定位孔(323)、第四下定位孔(324)、第五下定位孔(325)，其中，所述多个上定位部和所述多个下定位部相应设置，

第一上定位孔(311)、第二上定位孔(312)距离所述第一长度边的外周边的距离不同，第四上定位孔(314)、第五上定位孔(315)距离所述第一长度边的外周边的距离相同；

第一下定位孔(321)、第二下定位孔(322)距离所述第二长度边的外周边的距离不同，第四下定位孔(324)、第五下定位孔(325)距离所述第二长度边的外周边的距离相同；

多个第三上定位孔(313)和多个第三下定位孔(323)中的一组为向内开口的开放孔。