[发明专利]散热结构及其光模块在审
| 申请号： | 201811044651.5 | 申请日： | 2018-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN110891396A | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 张超 | 申请（专利权）人： | 苏州旭创科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G02B6/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 结构 及其 模块 | ||
1.一种散热结构，其特征在于：包括相互组装在一起的发热组件、散热垫和散热元件，所述散热垫将所述发热组件产生的热散发至所述散热元件，所述散热元件将热量散发出来；所述散热垫包括多个不完全相连的散热片。
2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述散热片在所述散热元件的表面或所述发热组件的表面呈阵列排布。
3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述散热结构组装完成后，所述多个散热片之间具有凹槽和/或缝隙。
4.根据权利要求1-3任一项所述的散热结构，其特征在于：所述散热片为多边形，圆形或多边形和圆形的组合。
5.根据权利要求1-3任一项所述的散热结构，其特征在于：所述散热垫采用挤压式涂覆的方式形成。
6.根据权利要求1-3任一项所述的散热结构，其特征在于：所述发热组件包括发热元件和承载板，所述发热元件固定于所述承载板上。
7.一种光模块，所述光模块包括壳体，设于所述壳体内的电路板和产生热量的功率元件，所述功率元件和所述壳体之间设有散热垫，所述散热垫将所述功率元件产生的热散发至所述壳体，其特征在于：所述散热垫包括多个不完全相连的散热片。
8.根据权利要求7所述的光模块，其特征在于：所述光模块组装完成后，所述多个散热片之间具有凹槽和/或缝隙。
9.根据权利要求7所述的光模块，其特征在于：所述散热片在所述电路板的表面或所述壳体的表面呈阵列排布。
10.根据权利要求7-9任一项所述的光模块，其特征在于：所述散热垫采用挤压式涂覆的方式形成。
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