[发明专利]自动扩膜装置在审
申请号: | 201811045214.5 | 申请日: | 2018-09-07 |
公开(公告)号: | CN109216243A | 公开(公告)日: | 2019-01-15 |
发明(设计)人: | 张跃春;梁国康;梁国城;李金龙;罗宇 | 申请(专利权)人: | 先进光电器材(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;B26D1/25 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 张明 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 驱动组件 压紧机构 割膜机构 夹爪组件 抓取机构 夹爪气缸 放置件 膜装置 膜件 固定设置 固定组件 生产效率 不均匀 切割件 压紧件 抓取件 蓝膜 切割 | ||
本发明公开了一种自动扩膜装置,包括抓取机构、压紧机构、扩膜机构和割膜机构,抓取机构和割膜机构分别位于压紧机构相对的两侧,扩膜机构位于压紧机构的下方;所述抓取机构包括抓取件、第一驱动组件、第一固定组件和第二驱动组件;所述压紧机构包括压紧件、放置件和第三驱动组件;所述扩膜机构包括扩膜件和第四驱动组件,所述扩膜件设置于所述放置件内;所述割膜机构包括夹爪气缸、第五驱动组件、第六驱动组件、第七驱动组件和两个的夹爪组件,两个的所述夹爪组件分别固定设置于所述夹爪气缸的两端,所述夹爪组件上设有用于切割LED蓝膜的切割件。整个过程均可自动进行,生产效率高,并且不会出现扩膜不均匀或割膜不干净等情况。
技术领域
本发明涉及机械设备技术领域,尤其涉及一种自动扩膜装置。
背景技术
LED蓝膜上的晶粒在固晶前,需先将晶粒扩张开,便于吸晶。在进行LED蓝膜扩张时,需要用到晶环配合压紧机构将扩张开的蓝膜固定,再切割掉多余的蓝膜。
LED蓝膜的扩膜步骤一般包括:固定晶环内圈-放蓝膜-压紧蓝膜-扩蓝膜-套晶环外圈-压晶环外圈-取下晶环-割掉多余蓝膜。现有的扩膜装置基本都是通过手动操作来完成,具有费时、效率低、员工易疲劳、扩膜不均匀和割膜不干净等情况。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:提供一种自动扩膜装置,扩膜效率高。
为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:
一种自动扩膜装置,包括抓取机构、压紧机构、扩膜机构和割膜机构,所述抓取机构和割膜机构分别位于所述压紧机构相对的两侧,所述扩膜机构位于所述压紧机构的下方;所述抓取机构包括用于抓取晶环外圈的抓取件、驱动所述抓取件上下运动的第一驱动组件、用于固定晶环外圈的第一固定组件和驱动所述抓取件旋转的第二驱动组件;所述压紧机构包括压紧件、用于放置LED蓝膜的放置件和驱动所述压紧件相对于放置件运动的第三驱动组件;所述扩膜机构包括用于放置晶环内圈的扩膜件和驱动所述扩膜件上下运动的第四驱动组件,所述扩膜件设置于所述放置件内;所述割膜机构包括夹爪气缸、驱动所述夹爪气缸旋转的第五驱动组件、驱动所述夹爪气缸上下运动的第六驱动组件、驱动所述夹爪气缸水平运动的第七驱动组件和两个的夹爪组件,两个的所述夹爪组件分别固定设置于所述夹爪气缸的两端,所述夹爪组件上设有用于切割LED蓝膜的切割件。
本发明的有益效果在于:将晶环内圈套设在扩膜件上,然后在放置件上放上LED蓝膜,压紧机构通过第三驱动组件驱动压紧件将LED蓝膜压紧,随后第四驱动组件驱动扩膜件往上运动,对LED蓝膜进行扩膜;然后抓取了晶环外圈的抓取件在第二驱动组件的作用下转动至扩膜件的上方,在第一驱动组件的作用下抓取件向下运动将晶环外圈套设在晶环内圈上,随后割膜机构运动至扩膜件的上方,第六驱动组件驱动夹爪气缸往下运动至一定位置,然后夹爪气缸夹紧,第五驱动组件驱动夹爪气缸转动从而带动切割件转动,对多余的LED蓝膜进行切割,切割完成后,割膜机构回位,将扩膜后的LED蓝膜从扩膜件上取下即可。整个过程均可自动进行,生产效率高,并且不会出现扩膜不均匀或割膜不干净等情况。
附图说明
图1为本发明实施例一的自动扩膜装置的整体结构示意图;
图2为本发明实施例一的抓取机构的部分结构示意图;
图3为本发明实施例一的抓取机构的另一部分结构示意图;
图4为本发明实施例一的抓取机构的另一部分结构示意图;
图5为图2中A处的放大结构示意图;
图6为本发明实施例一的压紧机构的整体结构示意图;
图7为图6中B处的放大结构示意图;
图8为本发明实施例一的扩膜机构的部分结构示意图;
图9为本发明实施例一的割膜机构的整体结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造