[发明专利]一种埋器件的多层电路板

权利要求书

1.一种埋器件的多层电路板，包括第一电路板(1)、第一隔板(2)、滑块(3)、滑槽(4)、第二电路板(5)、第二隔板(6)、缓冲装置(7)、通孔(8)、螺栓孔(9)、紧固螺栓(10)、第二定位孔(11)、固定块(12)、卡槽(13)、卡块(14)、集热板(15)、吸热棉(16)、散热铝板(17)、散热鳍片(18)、散热孔(19)、安装孔(20)、压缩弹簧(21)、滚珠(22)、第一定位孔(23)、固定板(32)、连接杆(33)、安装槽(34)、缓冲橡胶垫(35)、阶梯孔(36)、限位板(37)和复位弹簧(38)，其特征在于：所述第一电路板(1)顶端两侧均安装有滑槽(4)，所述滑槽(4)内部设置有第一隔板(2)，所述第一隔板(2)两端均安装有滑块(3)，所述滑槽(4)内部一侧开设有安装孔(20)，所述安装孔(20)内部一侧安装有压缩弹簧(21)，所述压缩弹簧(21)一端安装有滚珠(22)，所述第一隔板(2)两侧均开设有第一定位孔(23)，所述第一电路板(1)顶端设置有第二电路板(5)，所述第二电路板(5)底部安装有第二隔板(6)，所述第二隔板(6)两侧均开设有通孔(8)，所述通孔(8)内部设置有紧固螺栓(10)，所述第二电路板(5)底部两侧均开设有螺栓孔(9)，且紧固螺栓(10)与螺栓孔(9)配合连接，所述第二隔板(6)底部开设有第二定位孔(11)，所述第二隔板(6)底部两侧均设置有缓冲装置(7)，所述第一隔板(2)顶端两侧均安装有固定块(12)，所述固定块(12)一侧开设有卡槽(13)，所述缓冲装置(7)底部安装有卡块(14)，且卡块(14)与卡槽(13)配合连接，所述第一隔板(2)顶端安装有集热板(15)，所述集热板(15)顶端设置有吸热棉(16)，所述吸热棉(16)顶端设置有散热铝板(17)，所述散热铝板(17)顶端安装有散热鳍片(18)，所述散热鳍片(18)外侧开设有散热孔(19)，所述第一电路板(1)两侧均设置有固定板(32)，所述固定板(32)内侧开设有安装槽(34)，所述安装槽(34)内侧安装有缓冲橡胶垫(35)，所述固定板(32)两侧均开设有阶梯孔(36)，所述阶梯孔(36)内部设置有连接杆(33)，所述阶梯孔(36)内部位于连接杆(33)外侧套接有限位板(37)，所述连接杆(33)外侧位于阶梯孔(36)内部套接有复位弹簧(38)，且复位弹簧(38)一端与限位板(37)连接，所述缓冲装置(7)包括底座(24)、缓冲弹簧(25)、盖板(26)、连接板(27)、螺纹杆(28)、圆孔(29)、调节螺母(30)和定位销(31)，所述缓冲装置(7)底部设置有底座(24)，所述底座(24)顶端中心处设置有缓冲弹簧(25)，所述缓冲弹簧(25)顶端安装有盖板(26)，所述底座(24)顶端内部套接有连接板(27)，所述连接板(27)顶端中心处开设有圆孔(29)，所述圆孔(29)内部设置有螺纹杆(28)，且螺纹杆(28)与底座(24)顶端中心处连接，所述螺纹杆(28)外侧套接有调节螺母(30)，所述连接板(27)顶端四周均安装有定位销(31)。

2.根据权利要求1所述的一种埋器件的多层电路板，其特征在于：所述散热铝板(17)顶端开设有螺纹孔，所述散热鳍片(18)底部安装有固定螺栓，且散热鳍片(18)与散热铝板(17)通过固定螺栓和螺纹孔配合连接。

3.根据权利要求1所述的一种埋器件的多层电路板，其特征在于：所述第一电路板(1)底部设置有橡胶垫，所述橡胶垫底部设置有防滑纹。

4.根据权利要求1所述的一种埋器件的多层电路板，其特征在于：所述定位销(31)安装于第二定位孔(11)内部，且定位销(31)与第二定位孔(11)为过盈配合。

5.根据权利要求1所述的一种埋器件的多层电路板，其特征在于：所述第一隔板(2)与第二隔板(6)两侧均安装有绝缘板，所述绝缘板与第一隔板(2)和第二隔板(6)通过绝缘胶粘接。

6.根据权利要求1所述的一种埋器件的多层电路板，其特征在于：所述滑槽(4)外侧开设有凹槽，所述凹槽内部设置有加强筋。

7.根据权利要求1所述的一种埋器件的多层电路板，其特征在于：所述滚珠(22)直径大于安装孔(20)外口直径1mm。

8.根据权利要求1所述的一种埋器件的多层电路板，其特征在于：所述吸热棉(16)与集热板(15)和散热铝板(17)通过导热胶粘接。