[发明专利]一种高精密硅基通孔掩膜版分体图形结构

权利要求书

1.一种高精密硅基通孔掩膜版分体图形结构，其特征在于，以双面抛光的硅片为基底，包括正面图形和反面图形；正面图形包括从整体图形中分离的带有对准标记的高精度图形和带有对准标记的低精度图形，或者为分别带有对准标记多组不同精度的图形；反面图形为能覆盖正面图形的正方形、长方形、圆形、椭圆形或不规则的图形，用于整体厚度减薄；通孔掩膜板在加工过程中，高精度图形和低精度图形先后使用，通过两者相同的对准标记进行位置对准，来完成整体图形的加工；

所述的正面图形的形状为对称图形，或者为非对称图形，其形状根据要求任意设计；精度达到的硅通孔的最高精度尺寸；

所述的反面图形与正面图形中心重合；在正面图形设计时，从整体图形分离出高精度图形和低精度图形，将这两类图形分成两组分立的图形，其图形分别包含对准标记，用于图形组合时的对准；或者，视掩膜版材料强度和图形复杂度的不同，分离出的图形为两组或者两组以上，每部分都含有对准标记，用于最后的组合。

2.根据权利要求1所述的高精密硅基通孔掩膜版分体图形结构，其特征在于，分离的图形为不同精度的规则或不规则图形任意组合成的图形；或者为闭合环状图形，包括圆环、方环、三角形环或其他无规则闭合拓扑结构。