[发明专利]部件安装方法以及部件安装基板的制造方法

权利要求书

1.一种部件安装方法，在具有贯通孔的基板安装设置有连接用的针脚的电子部件，

在设置于所述贯通孔的第1电极向填充有焊料糊膏的内孔插入所述电子部件的所述针脚，执行使所述针脚下降到规定的安装高度位置的部件安装动作，

将所述部件安装动作中暂时插入到所述内孔并使其下降的所述针脚提升到预先设定的中间高度位置，

使所述针脚下降到所述针脚的前端部达到比所述内孔的下端部更靠下方的位置，

接下来，提升到附着于所述针脚的所述前端部的所述焊料糊膏与填充于所述内孔的所述焊料糊膏接触的高度。

2.根据权利要求1所述的部件安装方法，其中，

在将所述针脚插入到所述内孔的状态下，至少执行一次使所述针脚下降并提升的针脚上下动作。

3.一种部件安装方法，在具有贯通孔的基板安装设置有连接用的针脚的电子部件，所述部件安装方法包含：

印刷工序，在所述基板印刷焊料糊膏；

安装工序，在印刷有所述焊料糊膏的所述基板安装所述电子部件；和

回流工序，通过对安装有所述电子部件的所述基板进行加热来使所述焊料糊膏中的焊料熔融固化，从而将所述电子部件与所述基板焊接，

在所述安装工序中，

在设置于所述贯通孔的第1电极，向填充有焊料糊膏的内孔插入所述电子部件的所述针脚，执行使所述针脚下降到规定的安装高度位置的部件安装动作，

将所述部件安装动作中暂时插入到所述内孔并使其下降的所述针脚提升到预先设定的中间高度位置，

在所述回流工序中，

通过对所述部件安装动作结束的所述基板进行回流，来将所述针脚与所述第1电极焊接，

在所述印刷工序中，

在设置有与被设置于所述贯通孔的第1电极对应的第1图案孔的印网掩模的下表面，抵接所述基板，

向所述印网掩模上提供所述焊料糊膏，

使第1刮板与所述印网掩模隔开规定间隔地位于上方，并且使所述第1刮板在第1方向移动，经由所述第1图案孔在所述第1电极的上表面形成所述焊料糊膏的层，

使配置在所述印网掩模的上方的第2刮板与所述印网掩模抵接，并且使所述第2刮板在与所述第1方向不同的第2方向移动，按压所述焊料糊膏的层并且向所述第1电极的内孔填充所述焊料糊膏，使所述焊料糊膏从所述基板的下表面突出。

4.根据权利要求3所述的部件安装方法，其中，

进一步地，在使所述第1刮板在所述第1方向移动从而在所述第1电极的上表面形成所述焊料糊膏的层的期间，从所述基板的下表面进行吸引。

5.根据权利要求3所述的部件安装方法，其中，

所述第1图案孔的面积比所述第1电极的内孔的面积大。

6.根据权利要求3所述的部件安装方法，其中，

在所述基板的表面设置表面安装部件用的第2电极，

在所述印网掩模设置与所述第2电极对应的第2图案孔，

所述第2刮板在所述第2方向进行动作时，经由所述第2图案孔在所述第2电极印刷所述焊料糊膏。

7.一种部件安装基板的制造方法，在具有贯通孔的基板安装设置有连接用的针脚的电子部件来制造部件安装基板，

在设置于所述贯通孔的第1电极，向填充有焊料糊膏的内孔插入所述电子部件的所述针脚，执行使所述针脚下降到规定的安装高度位置的部件安装动作，

将所述部件安装动作中暂时插入到所述内孔并使其下降的所述针脚提升到预先设定的中间高度位置，

使所述针脚下降到所述针脚的前端部达到比所述内孔的下端部更靠下方的位置，

接下来，提升到附着于所述针脚的所述前端部的所述焊料糊膏与填充于所述内孔的所述焊料糊膏接触的高度。

8.根据权利要求7所述的部件安装基板的制造方法，其中，

在将所述针脚插入到所述内孔的状态下，至少执行一次使所述针脚下降并提升的针脚上下动作。