[发明专利]直立式圆盘检测研磨设备

权利要求书

1.一种直立式圆盘检测研磨设备，其特征在于，包括：

一本体，该本体设有一入料位置、一影像检测位置、一抗折检测位置、一研磨位置、一出料位置及一不良位置；

一影像检测器，设于该影像检测位置；

一抗折检测器，设于该抗折检测位置；

一研磨器，设于该研磨位置；

一出料顶针，设于该出料位置；

一不良顶针，设于该不良位置；以及

一直立式圆盘，该直立式圆盘设于该本体上，该直立式圆盘上设有至少一收容槽，该收容槽可收容微钻头，通过该直立式圆盘的转动，该收容槽会依序通过该入料位置、该影像检测位置、该抗折检测位置、该研磨位置、该出料位置、该不良位置，最后再回到该入料位置。

2.如权利要求1所述的直立式圆盘检测研磨设备，其特征在于，当微钻头移至该入料位置后，该直立式圆盘会转动将微钻头由该入料位置转至该影像检测位置。

3.如权利要求1所述的直立式圆盘检测研磨设备，其特征在于，该影像检测器为电荷耦合装置。

4.如权利要求1所述的直立式圆盘检测研磨设备，其特征在于，该出料位置设有一出料区，当微钻头通过影像检测、抗折检测且完成研磨后，抵达该出料位置时，该出料顶针会将微钻头推入该出料区。

5.如权利要求1所述的直立式圆盘检测研磨设备，其特征在于，该不良位置设有一不良区，当该影像检测器感测出不良微钻头，则不良微钻头转至该出料位置时，该出料顶针不动作，不良微钻头会转至该不良位置，通过该不良顶针动作，不良微钻头会落入该不良区。

6.如权利要求1所述的直立式圆盘检测研磨设备，其特征在于，该抗折检测装置检测出不良微钻头，则不良微钻头转至该出料位置时，该出料顶针不动作，不良微钻头会转至该不良位置，通过该不良顶针动作，不良微钻头会落入该不良区。