[发明专利]自动化激光切割加工方法

说明书

本发明公开了自动化激光切割加工方法，第一滑块在第一导轨上移动，第二滑块在第二导轨上移动，共同带动激光割刀进行移动，由两个相互垂直的移动构成了激光割刀最终的与设计路径相同的曲线运动，从而完成对各种曲线的切割。本发明解决了现有技术中激光割刀用于曲线切割时，需要由固定切割轨迹的导轨对设备进行引导、使用灵活性和自由性较差的问题，实现了使得激光切割设备能够同时适应多种类型的曲线切割需求的目的。

技术领域

本发明涉及激光切割领域，具体涉及自动化激光切割加工方法。

背景技术

激光切割，是指利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的移动，孔洞连续形成宽度很窄的(如0.1mm左右)切缝，完成对材料的切割。激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。激光切割属于热切割方法之一。现有技术中的激光切割技术，由于激光的切割速度快、容错率低，大都用于直线的切割开口，若用于曲线或弧线的切割，也都需要由固定切割轨迹的导轨对设备进行引导，使用灵活性和自由性较差，限制了激光切割技术的大面积推广。

发明内容

本发明的目的在于提供自动化激光切割加工方法，以解决现有技术中激光切割设备的灵活性和自由性较差的问题，实现使得激光切割设备能够同时适应更多的曲线切割需求的目的。

本发明通过下述技术方案实现：

自动化激光切割加工方法，包括以下步骤：

(a)设置能够沿第一导轨移动的第一滑块，在两个第一滑块上架设龙门梁，在龙门梁上设置第二导轨，第二导轨的长轴垂直于所述第一导轨的长轴，设置第二滑块能够沿第二导轨移动；激光割刀固定在第二滑块上；

(b)将第一导轨的长轴定义为X轴，将第二导轨的长轴定义为Y轴，同时投影到水平面上，再在水平面内找一个基准点为坐标原点，建立平面二维坐标系；

(c)将所需切割的曲线也投影至所建立的平面二维坐标系内、形成投影曲线，在平面二维坐标系内求解出所述投影曲线的方程式，将求得的方程式与选取的坐标原点均输入至数控箱中；数控箱控制第一滑块、第二滑块移动，使激光割刀对准投影曲线的一个端点；

(d)将第一滑块作为所求得的方程式中的X坐标，将第二滑块作为所求得的方程式中的Y坐标，由数控箱根据所求得的方程式，控制第一滑块在第一导轨上移动、控制第二滑块在第二导轨上移动，使激光割刀沿着投影曲线进行移动，直至激光割刀移动至投影曲线的另一个端点。

优选的，所述数控箱通过连杆与一个第一滑块固定连接；所述连杆具有至少一个拐角。

优选的，所述平面二维坐标系的坐标原点，为投影曲线的一个端点。

本发明与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：

本发明自动化激光切割加工方法，第一滑块在第一导轨上移动，第二滑块在第二导轨上移动，共同带动激光割刀进行移动，由两个相互垂直的移动构成了激光割刀最终的与设计路径相同的曲线运动，从而完成对各种曲线的切割。本发明解决了现有技术中激光割刀用于曲线切割时，需要由固定切割轨迹的导轨对设备进行引导、使用灵活性和自由性较差的问题，实现了使得激光切割设备能够同时适应多种类型的曲线切割需求的目的。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明实施例的限定。在附图中：

图1为本发明具体实施例的结构示意图。

附图中标记及对应的零部件名称：