[发明专利]基板结构及其制作方法

说明书

本发明提供一种基板结构及其制作方法，其包括以下步骤。形成第一增层线路结构。形成至少一铜柱于第一增层线路结构上。形成介电层于第一增层线路结构上，且介电层包覆铜柱。形成第二增层线路结构与电容元件于介电层上。其中，第二增层线路结构与第一增层线路结构分别位于介电层的相对两侧。电容元件配置于第二增层线路结构内的电容元件设置区。铜柱贯穿介电层且电性连接第二增层线路结构与第一增层线路结构。提供一种由上述基板结构的制作方法所制得的基板结构。

技术领域

本发明涉及一种基板结构及其制作方法，尤其涉及一种具有铜柱与电容元件的基板结构及其制作方法。

背景技术

目前，电路设计上为了追求功率完整性(power integrity)，通常会加入许多的被动元件(如电阻，电容，电感)来滤除噪声。一般立体型(discrete)电容的体积较大，常见直接焊接在基板上，但有时也会将其埋入基板或介电材料层中以减少整体高度。然而，连接电容的线路长度与电容体积大小有关。若线路太长，会使线路的电阻增加，进而增加功率的耗损比例。

虽然可以利用晶圆制程来制作微型化电容元件，以得到更薄、电容值更大的电容，但此微型化电容元件在制作上的制程复杂且品质难以控制。另外，由于以玻璃通孔(TGV)形成的电感在制作技术层面的成本过高且制程时间也相当长，以现有技术无法达成高量产。因此，如何以简化制程的方式将被动元件整合在一起，为本领域亟欲解决的问题。

发明内容

本发明提供一种基板结构的制作方法，具有简化制程、减少成本以及提高产量的优势。

本发明提供一种基板结构，利用上述基板结构的制作方法所制得。

本发明的基板结构的制作方法包括以下步骤。形成第一增层线路结构。形成至少一铜柱于第一增层线路结构上。形成介电层于第一增层线路结构上，且介电层包覆铜柱。形成第二增层线路结构与电容元件于介电层上。其中，第二增层线路结构与第一增层线路结构分别位于介电层的相对两侧。电容元件配置于第二增层线路结构内的电容元件设置区。铜柱贯穿介电层且电性连接第二增层线路结构与第一增层线路结构。

在本发明的一实施例中，上述在形成第一增层线路结构之前，还包括以下步骤。提供玻璃基板。形成离型层于玻璃基板上。其中，玻璃基板与介电层分别位于第一增层线路结构的相对两侧。离型层位于第一增层线路结构与玻璃基板之间。

在本发明的一实施例中，上述形成第一增层线路结构的步骤包括以下步骤。形成第一图案化线路层于离型层上。形成第一介电层于第一图案化线路层上。形成第一导电通孔于第一图案化线路层上，且贯穿第一介电层。形成第二图案化线路层于第一介电层上。形成第二介电层于第二图案化线路层上。其中，第一图案化线路层通过第一导电通孔与第二图案化线路层电性连接。

在本发明的一实施例中，上述的铜柱贯穿第一增层线路结构的第二介电层，且与第二图案化线路层电性连接。

在本发明的一实施例中，上述形成第二增层线路结构与电容元件于介电层上的步骤包括以下步骤。形成第三图案化线路层于介电层上。配置电容元件于介电层上的电容元件设置区。形成第三介电层于第三图案化线路层上，且使第三介电层覆盖第三图案化线路层与电容元件。形成多个第二导电通孔于第三图案化线路层上，且第二导电通孔贯穿第三介电层。形成第四图案化线路层于第三介电层上，其中第四图案化线路层与第三图案化线路层分别位于第三介电层的相对两侧。第四图案化线路层通过第二导电通孔电性连接至第三图案化线路层。第四图案化线路层通过第二导电通孔电性连接至电容元件。

在本发明的一实施例中，上述的电容元件设置于第四图案化线路层与介电层之间。

在本发明的一实施例中，上述形成电容元件的步骤包括以下步骤。在形成第三图案化线路层时，同时形成第一电极于介电层上，且第一电极设置于电容元件设置区。形成第四介电层于第一电极上。形成第二电极于电容元件设置区的第四介电层上。移除部分的第二电极以及第四介电层。