[发明专利]中性锡电镀液

说明书

本发明公开了一种中性锡电镀液，包括以下浓度的各物质：锡盐25‑60g/L、导电剂50‑250g/L、络合剂50‑300g/L、添加剂10‑100mL/L；所述络合剂为羧酸或羧酸盐；所述添加剂由以下浓度物质的水溶液组成：聚氧丙烯醚0.01‑0.5g/L、四级铵盐R₄NX 0.1‑5g/L,所述R为C_1‑20烷基、C_1‑20芳基或C_1‑20芳烷基，所述X为卤素负离子、硫酸脂负离子、磷酸酯负离子。本发明的中性锡电镀液中的添加剂能够有效的抑制粘片及凝聚现象，粘片率低于1％，且在电镀的过程中无气泡产生，电镀液的消泡性能好；本发明各组分之间的协同作用避免了Sn²⁺的水解，提高了电镀液的透明度及稳定性。

技术领域

本发明涉及金属表面电镀处理技术领域，具体涉及一种锡电镀液。

背景技术

锡的化学性质稳定，在大气中耐氧化不易变色，与硫化物不起反应，几乎不与硫酸、盐酸、硝酸及一些有机酸的稀溶液反应，因此，镀锡工艺在工业上有着广泛的应用。镀锡层具有稳定性好、耐腐蚀、抗变色能力强、镀层无毒等优点，具有很好的可焊性及延展性。

目前，工业上应用的镀锡液主要采用酸性电镀体系，常用的酸性电镀体系有硫酸盐镀液、氟硼酸盐镀液、氯化物-氟化物镀液。其中，硫酸盐镀液的主要缺点是镀层易生长晶须，镀层的内应力难以控制，镀液的稳定性差。氟硼酸盐镀液的镀液分散性能好，镀层细密高亮，可焊性高，但是成本高，而且对环境存在污染，因此使用受到限制。氯化物-氟化物镀液是一种高速镀锡溶液，主要用于带材的高速电镀，由于氯离子对设备存在腐蚀、氟离子对环境存在污染，因此未能得到广泛应用。

基于上述缺陷，一些厂家自主开发了一些中性电镀添加剂，但是，电镀液的消泡性、抗氧化性以及电镀膜的厚度均匀性差、可焊接性均较差，无法达到高端用户的使用需求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种中性锡电镀液，它可以解决中锡电镀液的消泡性差、抗氧化性差、易粘片以及电镀膜厚度均匀性差、可焊接性差的问题。

为了解决上述问题，本发明采用以下技术方案：

本发明提供一种中性锡电镀液，包括以下浓度的各物质：锡盐25-60g/L、导电剂50-250g/L、络合剂50-300g/L、添加剂10-100mL/L；

所述络合剂为羧酸或羧酸盐；

所述添加剂由以下浓度物质的水溶液组成：聚氧丙烯醚0.01-0.5g/L、四级铵盐R₄NX0.1-5g/L,所述R为C_1-20烷基、C_1-20芳基或C_1-20芳烷基，所述X为卤素负离子、硫酸脂负离子、磷酸酯负离子。

更进一步地，包括以下浓度的各物质：锡盐40g/L、导电剂150/L、络合剂200g/L、添加剂30mL/L。

更进一步地，所述锡盐为烷基磺酸锡。

更进一步地，所述络合剂中的羧酸为羟基羧酸，羧酸盐为羟基羧酸盐。

更进一步地，所述导电剂为硫化物铵盐。

更进一步地，所述硫化物铵盐为有机硫化物铵盐。

更进一步地，所述第一试剂的浓度为50-200g/L，所述第二试剂的浓度为0.5-100g/L。

更进一步地，所述羧酸的浓度为50-200g/L，所述羧酸盐的浓度为50-200g/L。

本发明具有以下有益效果：

(1)本发明的中性锡电镀液中的添加剂能够有效的抑制粘片及凝聚现象，粘片率低于1％，且在电镀的过程中无气泡产生，电镀液的消泡性能好。