[发明专利]超声波发生装置及其组装方法有效
申请号: | 201811050861.5 | 申请日: | 2018-09-10 |
公开(公告)号: | CN109290161B | 公开(公告)日: | 2020-05-22 |
发明(设计)人: | 冯栋 | 申请(专利权)人: | 苏州涵轩信息科技有限公司 |
主分类号: | B06B1/06 | 分类号: | B06B1/06 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 郭磊;张红卫 |
地址: | 215000 江苏省苏州市吴中经济开发*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 超声波 发生 装置 及其 组装 方法 | ||
本发明涉及一种超声波发生装置,包括:圆片状超声波芯片;圆片状密封盒,所述圆片状密封盒包括圆环状超声波芯片容纳装置、上连接装置和下连接装置;圆片状上封盖;圆片状下封盖;上导电铜柱;下导电铜柱;上引脚,以及下引脚。还提供一种超声波发生装置的组装方法。上述超声波发生装置,可以适应复杂的环境,比如在一些可能受到撞击的应用环境下,提高使用寿命。
技术领域
本发明涉及电学器件技术领域,特别是涉及超声波发生装置。
背景技术
超声波是一种频率高于20000赫兹的声波,它的方向性好,穿透能力强,易于获得较集中的声能,在水中传播距离远,可用于测距、测速、清洗、焊接、碎石、杀菌消毒等。在医学、军事、工业、农业上有很多的应用。超声波因其频率下限大于人的听觉上限而得名。
目前的超声波常常利用超声波芯片(超声波芯片又称超声波换能器,一般由压电陶瓷元件在负荷变化时产生稳定的超声波)产生。
传统技术存在以下技术问题:
由于超声波芯片缺乏保护,不能适应复杂的环境,在一些特殊的应用环境下,比如可能受到撞击等等,这样会降低使用寿命。
发明内容
基于此,有必要针对上述技术问题,提供一种超声波发生装置,可以适应复杂的环境,比如在一些可能受到撞击的应用环境下,提高使用寿命。
一种超声波发生装置,包括:
圆片状超声波芯片;
圆片状密封盒,所述圆片状密封盒包括圆环状超声波芯片容纳装置、上连接装置和下连接装置;
所述圆环状超声波芯片容纳装置包括圆环状主体;所述圆环状主体的内侧壁设有六个均匀环状分布的盲孔;所述盲孔内设有超声波芯片卡持装置;所述超声波芯片卡持装置包括卡持弹簧、弹簧限位套和超声波芯片限位卡扣;所述超声波芯片限位卡扣包括卡扣主体;所述卡扣主体的内侧设有弧形卡槽;所述圆片状超声波芯片被所述弧形卡槽包围且夹持;所述卡扣主体的上端和下端都设有倾斜的超声波芯片卡入过渡块;所述卡持弹簧的一端与所述盲孔的底壁固定连接,另一端与所述卡扣主体的外侧固定连接;所述弹簧限位套套住所述卡持弹簧;所述弹簧限位套的一端与所述卡扣主体的外侧固定连接,而且当所述卡持弹簧处于自然状态时,所述弹簧限位套的另一端深入所述盲孔且不与所述盲孔的底壁接触;所述超声波芯片被所述弧形卡槽包围且夹持;
所述上连接装置包括固定在所述圆环状主体的上端面的上内环状凸缘和固定在所述圆环状主体的上端面的上外环状凸缘;所述上内环状凸缘与所述上外环状凸缘两者形成上装配凹槽;所述圆环状主体的上端面在对应所述上装配凹槽的位置开设有4个均匀环状分布的上螺纹孔;
所述下连接装置包括固定在所述圆环状主体的下端面的下内环状凸缘和固定在所述圆环状主体的下端面的下外环状凸缘;所述下内环状凸缘与所述下外环状凸缘两者形成下装配凹槽;所述圆环状主体的下端面在对应所述下装配凹槽的位置开设有4个均匀环状分布的下螺纹孔;
圆片状上封盖,所述圆片状上封盖包括上封盖主体与所述上封盖主体固定连接的上环状装配凸缘;所述上封盖主体的中心设有上通孔;所述上封盖主体上通孔的周围设有若干上传声通孔;所述上环状装配凸缘上设有4个穿透所述上封盖主体且均匀环状分布的上装配螺纹孔;所述上装配螺纹孔内设有上装配螺栓;所述上环状装配凸缘插入所述上装配凹槽;所述上装配螺栓的螺杆远离螺栓头的一端与所述上螺纹孔螺纹连接;所述上装配螺栓的螺杆露出所述上环状装配凸缘的部分套有上弹簧;所述上弹簧的两端分别接触所述上环状装配凸缘和所述圆环状主体;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州涵轩信息科技有限公司,未经苏州涵轩信息科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811050861.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。