[发明专利]利用金属辅助氧化形成石墨烯带的太赫兹传感器在审
申请号: | 201811051770.3 | 申请日: | 2017-04-26 |
公开(公告)号: | CN109166934A | 公开(公告)日: | 2019-01-08 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 烟台小米机械技术有限公司 |
主分类号: | H01L31/028 | 分类号: | H01L31/028;H01L31/113;H01L31/18 |
代理公司: | 北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙) 11562 | 代理人: | 牟炳彦 |
地址: | 264006 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 石墨烯 金属辅助 传感器 金属层接触 电学性能 石墨烯层 高效率 硅基板 金属层 源漏极 去除 探测 | ||
本发明提供了一种利用金属辅助氧化形成石墨烯带的太赫兹传感器,包括源漏极之间连接的石墨烯带,通过在硅基板上形成凹槽和凹槽上的金属层,将石墨烯层通过金属辅助氧化方法去除与金属层接触的部分,形成石墨烯带,利用石墨烯带特有的电学性能对太赫兹进行探测,实现高效率的利用金属辅助氧化形成石墨烯带的太赫兹传感器。
本申请为申请名称为“石墨烯带太赫兹传感器”,申请号为“201710283429.X”,申请日为“2017.4.26”的发明的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种传感器,具体涉及一种利用金属辅助氧化形成石墨烯带的太赫兹传感器。
背景技术
太赫兹(TeraHertz,THz)是波动频率单位之一,又称为太赫,或太拉赫兹,太赫兹是一种新的、有很多独特优点的辐射源;太赫兹技术是一个非常重要的交叉前沿领域,给技术创新、国民经济发展和国家安全提供了一个非常诱人的机遇。早期太赫兹在不同的领域有不同的名称,在光学领域被称为远红外,而在电子学领域,则称其为亚毫米波、超微波等。在20世纪80年代中期之前,太赫兹波段两侧的红外和微波技术发展相对比较成熟,但是人们对太赫兹波段的认识仍然非常有限,形成了所谓的“THzGap”。
2004年,美国政府将THz科技评为“改变未来世界的十大技术”之一,而日本于2005年1月8日更是将THz技术列为“国家支柱十大重点战略目标”之首,举全国之力进行研发。我国政府在2005年11月专门召开了“香山科技会议”,邀请国内多位在THz研究领域有影响的院士专门讨论我国THz事业的发展方向,并制定了我国THz技术的发展规划。目前国内已经有多家研究机构开展太赫兹领域的相关研究,其中首都师范大学,是入手较早,投入较大的一家,并且在毒品和炸药太赫兹光谱、成像和识别方面,利用太赫兹对非极性航天材料内部缺陷进行无损检测方面做出了许多开拓性的工作,同时由于太赫兹射线在安全检查方面的独特优势,首都师范大学太赫兹实验室正集中力量研发能够用于实景测试的安检原型设备。另外,美国、欧洲、亚洲、澳大利亚等许多国家和地区政府、机构、企业、大学和研究机构纷纷投入到THz的研发热潮之中。
作为人类尚未大规模使用的一段电磁频谱资源,太赫兹波有着极为丰富的电磁波与物质间的相互作用效应,不仅在基础研究领域,而且在安检成像、雷达、通信、天文、大气观测和生物医学等诸多技术领域有着广阔的应用前景。目前,室温微型的固态太赫兹光源和检测器技术尚未成熟,众多太赫兹发射-探测应用还处于原理演示和研究阶段。室温、高速、高灵敏度的固态太赫兹探测器技术是太赫兹核心器件研究的重要方向之一,该项技术可进一步发展成大规模的太赫兹焦平面成像阵列和超高灵敏度的外差式太赫兹接收机技术,为发展我国的太赫兹成像、通信等应用技术提供核心器件与部件。
发明内容
本发明提供一种新型结构的基于利用金属辅助氧化形成石墨烯带的太赫兹传感器,它能够利用石墨烯带的独特电学特性实现对太赫兹的有效探测。
本发明所采用的技术方案是:一种利用金属辅助氧化形成石墨烯带的太赫兹传感器,硅基板,所述硅基板表面形成横向平行凹槽,所述凹槽的各个面上通过表面氧化形成一层氧化物层,所述氧化物层的厚度为表面凹槽深度的1/4-1/8;在所述氧化物层的表面上形成金属层,所述金属层的金属为金、银或铜;
去除所述凹槽两端的金属层;
将石墨烯层转移到在硅基板表面上,通过金属辅助氧化将紧挨凹槽上表面的石墨烯氧化去除,形成石墨烯带;
在石墨烯层所在的去除了金属层的凹槽两端形成源极和漏极;
在硅基板的背面形成银层;
所述横向平行凹槽的上表面宽度与底表面宽度相同,所述横向平行凹槽的长度为宽度的6倍以上,所述石墨烯带的纵横比大于6;
在硅基板的背面也形成周期性凹槽,用银填充硅基板背面的凹槽,并且填充完成后用同样的材料形成一层银层。
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H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的