[发明专利]一种LED灯的生产工艺及其焊接治具

权利要求书

1.一种LED灯的生产工艺，其特征在于：包括以下步骤

第1步，PCB的A面刮锡：采用熔点为217-230℃的高温锡膏对PCB的A面刮锡；

第2步，发光元件贴片：将发光元件与PCB的A面贴片；

第3步，真空回流焊：采用真空回流炉对PCB与发光元件进行焊接形成PCB组件，真空回流炉能够减少发光元件与PCB的A面之间的焊接气泡，得到良好的气泡比率<5%；

第4步，PCB的B面刮锡：采用熔点为180-187℃的中温锡膏对PCB组件中PCB板的B面进行刮锡；

第5步，在焊接治具中依次放入第一片PCB组件、导热管、第二片PCB组件，使两片PCB组件的PCB的B面朝向导热管；

第6步，焊接治具置入过炉焊接设备中，使两片PCB组件的PCB的B面与导热管焊接固定在一起，形成LED灯成品。

2.根据权利要求1所述的一种LED灯的生产工艺，其特征在于：所述发光元件为多颗贴片式LED灯珠。

3.根据权利要求1所述的一种LED灯的生产工艺，其特征在于：所述导热管是真空铜管。

4.一种LED灯的焊接治具，其特征在于：包括预定位承载板、PCB定位块、底部散热托板、顶部散热压板、左固定提手、右固定提手，所述PCB定位块和底部散热托板拼接在该预定位承载板的前后两侧，形成底部组件，于预定位承载板上表面凸起若干限位柱，由限位柱构成待焊产品固定空间，所述顶部散热压板压合在该底部散热托板上，将待焊产品压住在所述待焊产品固定空间中，所述左固定提手和右固定提手装配在该底部组件的左右两侧。

5.根据权利要求4所述的一种LED灯的焊接治具，其特征在于：所述预定位承载板的前后两侧均一体伸出第一拼接块，所述PCB定位块和底部散热托板的底部设有第一拼接槽，所述第一拼接块与第一拼接槽一一对应接合实现拼接。

6.根据权利要求4所述的一种LED灯的焊接治具，其特征在于：所述PCB定位块和底部散热托板的左右两端均分别设有第二拼接块，所述左固定提手和右固定提手上均分别设有拼接孔，所述第二拼接块与拼接孔一一对应接合实现拼接。

7.根据权利要求4所述的一种LED灯的焊接治具，其特征在于：所述预定位承载板上设有用于让位给待焊产品发光元件的让位槽。

8.根据权利要求4所述的一种LED灯的焊接治具，其特征在于：所述PCB定位块上设有固定柱，使待焊产品的PCB板上的穿孔穿设在该固定柱中定位。

9.根据权利要求4所述的一种LED灯的焊接治具，其特征在于：所述底部散热托板上设有多个第一凹点，所述顶部散热压板上设有多个第二凹点，通过在第一凹点和第二凹点中嵌入磁铁，使顶部散热压板吸附固定在底部散热托板，以及，所述底部散热托板和顶部散热压板靠近预定位承载板的一侧在第一凹点和第二凹点外部设有定位柱。

10.根据权利要求4所述的一种LED灯的焊接治具，其特征在于：每一个待焊产品固定空间均是由两支位于左边的第一限位柱、两支位于右边的第二限位柱组成，两支第一限位柱和两支第二限位柱构成非对称结构。