[发明专利]一种提高Al2O3陶瓷与Ti6Al4V合金焊接性能的表面处理方法有效

专利信息
申请号: 201811054827.5 申请日: 2018-09-11
公开(公告)号: CN109161864B 公开(公告)日: 2019-08-13
发明(设计)人: 张平则;魏东博;李逢昆;姚正军;李淑琴;田恬 申请(专利权)人: 南京航空航天大学
主分类号: C23C14/48 分类号: C23C14/48;C23C14/46;C23C14/16;C23C14/18;B23K20/14;B23K20/22
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 陈风平
地址: 210016 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 陶瓷 离子 等离子表面冶金 真空扩散焊 焊接性能 合金层 双辉 焊接 焊接工艺 表面制备 合金靶材 陶瓷表面 真空扩散 沉积层 扩散层 制备 应用
【权利要求书】:

1.一种提高Al2O3陶瓷与Ti6Al4V合金焊接性能的表面处理方法,包括以下步骤:

(1)采用Ni-Ti合金靶材,利用双辉等离子表面冶金方法在Ti6Al4V合金表面制备Ni-Ti合金层;所述Ni-Ti合金层包括Ni-Ti沉积层及互扩散层;所述Ni-Ti合金靶材中,Ni为70-80wt%,Ti为20-30wt%;所述Ni-Ti合金层中的Ni-Ti沉积层厚度为15-20μm;所述Ni-Ti合金层中的互扩散层厚度为5-7μm;所述Ni-Ti合金层中Ti、Ni元素浓度由Ni-Ti合金层向Ti6Al4V合金基体内扩散;所述Ti6Al4V合金中的Ti、Al元素浓度由Ti6Al4V合金基体向Ni-Ti合金层内扩散;

(2)利用离子注入方法在Al2O3陶瓷表面注入Ti离子;所述Ti离子的注入剂量为1×1015-5×1017ions/cm2

(3)将步骤(1)中制备的Ti6Al4V合金及步骤(2)中经表面处理的Al2O3陶瓷,在真空扩散焊设备中实现焊接。

2.根据权利要求1所述的提高Al2O3陶瓷与Ti6Al4V合金焊接性能的表面处理方法,其特征在于步骤(2)中,所述Al2O3陶瓷的表面粗糙度低于0.1μm。

3.根据权利要求1所述的提高Al2O3陶瓷与Ti6Al4V合金焊接性能的表面处理方法,其特征在于步骤(1)中,所述双辉等离子表面冶金方法为:

(2a)将Ti6Al4V合金和Ni-Ti靶材装入双辉等离子表面合金化装置中,以Ti6Al4V合金为工件极,以Ni-Ti靶材为源极;

(2b)抽真空至极限真空度,送入氩气,启动辉光,首先清洗Ni-Ti靶材,清洗Ti6Al4V合金,清洗结束后制备Ni-Ti合金层;

(2c)Ni-Ti靶材及Ti6Al4V合金表面清洗结束后,开始制备Ni-Ti合金层,工艺参数如下:

靶材电压:800-950 V;

工件电压:400-500 V;

氩气气压:30-45 Pa;

靶材与工件间距:15-25 mm;

保温时间:3-4h;

(2d)停止辉光,断电,完成Ti6Al4V合金表面Ni-Ti合金层的制备。

4.根据权利要求3所述的提高Al2O3陶瓷与Ti6Al4V合金焊接性能的表面处理方法,其特征在于步骤(2b)中,所述清洗Ni-Ti合金靶材为低温轰击靶材,等离子清洗25-35min,去除靶材表面氧化皮及杂质,工艺参数如下:

靶材电压: 600-800 V;

工件电压: 0 V;

氩气气压: 20-25 Pa;

靶材与工件间距:15-25 mm;

清洗时间:25-35 min。

5.根据权利要求3所述的提高Al2O3陶瓷与Ti6Al4V合金焊接性能的表面处理方法,其特征在于步骤(2b)中,所述清洗Ti6Al4V合金为:将靶材电压调零,继续低温轰击Ti6Al4V合金,等离子清洗25-35min,去除Ti6Al4V合金表面氧化皮及杂质,工艺参数如下:

靶材电压: 0 V;

工件电压: 400-500 V;

氩气气压: 20-25 Pa;

靶材与工件间距:15-25 mm;

清洗时间:25-35min。

6.根据权利要求1所述的提高Al2O3陶瓷与Ti6Al4V合金焊接性能的表面处理方法,其特征在于步骤(2)中,所述离子注入方法为:

(3a)Al2O3陶瓷打磨抛光至表面粗糙度低于0.1μm,清洗干净后,将Al2O3陶瓷放入离子注入设备腔室中,并抽本底真空低于10-3Pa,启动离子注入设备离子源控制柜,升电弧电压至50-80V,预热,开频率控制开关,调节触发频率至7-12Hz,待起弧后,调节抑制电压至0.5-1kV,引出电压至45-100kV,通过控制触发频率、电弧电压、抑制电压和引出电压,将抑制电流调至0.5~2mA,引出电流调至1-6mA,注入时间为0.5-6小时,注入剂量为1×1015-5×1017ions/cm2

(3b)待Al2O3陶瓷温度随炉冷却至室温后取出试样,试样即可在真空扩散焊设备中与Ti6Al4V合金实现扩散焊接。

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