[发明专利]一种全自动高效率振动剥料设备在审
申请号: | 201811054957.9 | 申请日: | 2018-09-11 |
公开(公告)号: | CN108878332A | 公开(公告)日: | 2018-11-23 |
发明(设计)人: | 纪春明;田恒绪 | 申请(专利权)人: | 苏州希迈克精密机械科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 送料机构 料装置 集料漏斗 高效率 拨杆机构 全自动化生产 横向设置 静电影响 离子风机 离子风扇 控制器 可翻转 可滑动 料框架 内固定 上料口 粘附 抽屉 悬挂 移动 | ||
1.一种全自动高效率振动剥料设备,包括机架和控制器;其特征在于:所述机架内固定连接有送料机构、集料漏斗、拨杆机构和剥料装置,其中拨杆机构位于剥料装置和送料机构之间,集料漏斗位于剥料装置正下方且固定在送料机构下方;所述送料机构横向设置在机架内,送料机构位于剥料装置一端下方设有可滑动的框架抽屉,另一端设有上料口;所述机架内还设有可翻转移动的离子风扇和悬挂在一侧的手持式剥料设备。
2.根据权利要求1所述的一种全自动高效率振动剥料设备,其特征在于:所述送料机构包括两个平行且间隔横向设置的输料架,输料架两端均设有纵向设置可调节两个输料架之间距离的直线模组;两个所述输料架内一端横向设有上料线性模组,另一端设有与框架抽屉连通的卸料口;所述上料线性模组和卸料口之间设有与集料漏斗连通的下料口,位于下料口两端处的输料架上设有夹紧气缸头。
3.根据权利要求1所述的一种全自动高效率振动剥料设备,其特征在于:所述拨杆机构包括横向固定在送料机构一侧的拨杆线性模组和纵向固定在拨杆线性模组的移动台上的拨杆,拨杆可在集料漏斗的正上方横向移动;所述拨杆顶端设有由气缸控制可上下伸缩的拨板。
4.根据权利要求1所述的一种全自动高效率振动剥料设备,其特征在于:所述剥料装置包括XYZ三轴模组,XYZ三轴模组的Z轴移动台上通过缓冲组件连接有可上下滑动的滑台,滑台上固定有振动剥料设备;所述缓冲组件为两个弹簧。
5.根据权利要求1所述的一种全自动高效率振动剥料设备,其特征在于:所述集料漏斗包括呈四棱锥状的漏斗;所述漏斗大头端互相平行的两端设有提手,底端设有与漏斗内部连通的用于连接收料带的连带罩,连带罩内表面与漏斗底端出口不平滑连接;所述漏斗内表面设有减少接触面积的细纹路,外面一侧设有振动元器件。
6.根据权利要求1所述的一种全自动高效率振动剥料设备,其特征在于:所述手持式剥料设备和振动剥料设备均采用超声波振动头。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造