[发明专利]低粘度导电银浆在审
申请号: | 201811056260.5 | 申请日: | 2018-09-11 |
公开(公告)号: | CN109036631A | 公开(公告)日: | 2018-12-18 |
发明(设计)人: | 储军 | 申请(专利权)人: | 储军 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213000 江苏省常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电银浆 低粘度 涂料 机械性能 聚氧化丙烯二醇 基材附着力 乙基纤维素 导电性能 导电银粉 四硼酸钾 易加工性 高分散 扩散性 氧化铋 粘接性 质量份 导电 银浆 制备 保证 | ||
1.一种低粘度导电银浆,其特征在于:包括以下质量份的组分:高分散导电银粉100-106份、乙基纤维素10-12份、四硼酸钾0.3-1份、氧化铋0.06-0.1份、聚氧化丙烯二醇1-2份。
2.如权利要求1所述的低粘度导电银浆,其特征在于:高分散导电银粉106份、乙基纤维素12份、四硼酸钾1份、氧化铋0.1份、聚氧化丙烯二醇2份。
3.如权利要求1所述的低粘度导电银浆,其特征在于:高分散导电银粉100份、乙基纤维素10份、四硼酸钾0.3份、氧化铋0.06份、聚氧化丙烯二醇1份。
4.如权利要求1所述的低粘度导电银浆,其特征在于:高分散导电银粉103份、乙基纤维素11份、四硼酸钾0.6份、氧化铋0.08份、聚氧化丙烯二醇1份。
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