[发明专利]耐高温导电银浆在审
申请号: | 201811056942.6 | 申请日: | 2018-09-11 |
公开(公告)号: | CN109036632A | 公开(公告)日: | 2018-12-18 |
发明(设计)人: | 郑楷 | 申请(专利权)人: | 郑楷 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电银浆 耐高温 涂料 机械性能 基材附着力 苯甲酸银 导电性能 基体树脂 片状银粉 易加工性 扩散性 偶联剂 乙酸银 粘接性 质量份 导电 银浆 制备 保证 | ||
1.一种耐高温导电银浆,其特征在于:包括以下质量份的组分:片状银粉60-72份、基体树脂20-30份、偶联剂0.3-0.5份、苯甲酸银0.2-0.4份、乙酸银0.4-0.6份。
2.如权利要求1所述的耐高温导电银浆,其特征在于:片状银粉72份、基体树脂30份、偶联剂0.5份、苯甲酸银0.4份、乙酸银0.6份。
3.如权利要求1所述的耐高温导电银浆,其特征在于:片状银粉60份、基体树脂20份、偶联剂0.3份、苯甲酸银0.2份、乙酸银0.4份。
4.如权利要求1所述的耐高温导电银浆,其特征在于:片状银粉65份、基体树脂25份、偶联剂0.4份、苯甲酸银0.3份、乙酸银0.5份。
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