[发明专利]高温导电银浆在审
申请号: | 201811057037.2 | 申请日: | 2018-09-11 |
公开(公告)号: | CN109036633A | 公开(公告)日: | 2018-12-18 |
发明(设计)人: | 沈丽娟 | 申请(专利权)人: | 沈丽娟 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213000 江苏省常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电银浆 涂料 机械性能 苯醚甲环唑 基材附着力 导电性能 易加工性 保护剂 玻璃粉 分散剂 扩散性 粘接性 质量份 树脂 导电 银粉 银浆 制备 保证 | ||
1.一种高温导电银浆,其特征在于:包括以下质量份的组分:树脂15~38份、银粉40~85份;玻璃粉4.5~13份、苯醚甲环唑0.5-1份、分散剂4-6份、保护剂1-2份。
2.如权利要求1所述的高温导电银浆,其特征在于:树脂38份、银粉85份;玻璃粉13份、苯醚甲环唑1份、分散剂6份、保护剂2份。
3.如权利要求1所述的高温导电银浆,其特征在于:树脂15份、银粉40份;玻璃粉4.5份、苯醚甲环唑0.5份、分散剂4份、保护剂1份。
4.如权利要求1所述的高温导电银浆,其特征在于:树脂20份、银粉55份;玻璃粉8份、苯醚甲环唑0.6份、分散剂5份、保护剂1.5份。
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