[发明专利]一种基于半导体技术的温控电路在审

专利信息
申请号: 201811057470.6 申请日: 2018-09-11
公开(公告)号: CN110888472A 公开(公告)日: 2020-03-17
发明(设计)人: 王朝刚;鲁雪松 申请(专利权)人: 深圳市国王科技有限公司
主分类号: G05D23/24 分类号: G05D23/24
代理公司: 深圳信科专利代理事务所(普通合伙) 44500 代理人: 吴军
地址: 518000 广东省深圳市龙华新*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 半导体 技术 温控 电路
【权利要求书】:

1.一种基于半导体技术的温控电路,包括电容C1、单向可控硅VS1、双向可控硅VS2、加热片RL、二极管D1和三极管VT1,所述电容C1一端分别连接电阻R7、加热片RL和220V交流电一端,电容C1另一端分别连接二极管D1正极和电阻R7另一端,加热片RL另一端连接双向可控硅VS2的T1极,二极管D1负极分别连接二极管VD负极、继电器J线圈、电阻R8、蜂鸣器B和电阻R1,其特征在于,电阻R1另一端分别连接电阻R2和电阻R3,电阻R2另一端分别连接电阻R4、继电器K触点K-1和电阻R6,电阻R6另一端连接三极管VT1基极,三极管VT1集电极连接蜂鸣器B另一端,三极管VT1发射极分别连接220V交流电另一端、双向可控硅VS2的T2极、二极管VD正极、单向可控硅VS的K极、三极管VT2发射极、电容C2、电位器RP1一端和电容C3,电容C3另一端分别连接电阻R4另一端和单向可控硅VS1的G极,单向可控硅VS1的A极连接发光二极管LED负极,发光二极管LED正极连接继电器J线圈另一端。

2.根据权利要求1所述的基于半导体技术的温控电路,其特征在于,所述三极管VT2集电极分别连接电阻R8另一端和双向可控硅VS2的G极。

3.根据权利要求1或2所述的基于半导体技术的温控电路,其特征在于,三极管VT2基极连接电阻R5,电阻R5另一端分别连接电容C2另一端和二极管D2负极,二极管D2正极分别连接继电器K触点K-1另一端、继电器K触点K-2、电位器RP1滑片和电位器RP1另一端,继电器K触点K-1另一端连接电阻R3另一端。

4.根据权利要求1所述的基于半导体技术的温控电路,其特征在于,所述二极管VD为稳压二极管。

5.根据权利要求3所述的基于半导体技术的温控电路,其特征在于,所述继电器K触点K-1为常闭触点。

6.根据权利要求3所述的基于半导体技术的温控电路,其特征在于,所述继电器K触点K-2为常开触点。

7.根据权利要求1所述的基于半导体技术的温控电路,其特征在于,所述电阻R2和电阻R3均为PTC电阻。

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