[发明专利]高温印刷电路的导电银浆在审
| 申请号： | 201811057631.1 | 申请日： | 2018-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN109036636A | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 沈丽娟 | 申请（专利权）人： | 沈丽娟 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213000 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电银浆 印刷电路 涂料 机械性能 聚酰亚胺树脂 高分子树脂 基材附着力 导电性能 导电银粉 热可塑性 易加工性 有机载体 分散剂 扩散性 粘接性 质量份 导电 银浆 制备 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种高温印刷电路的导电银浆，其特征在于：包括以下质量份的组分：导电银粉55~70份、高分子树脂3~6份、热可塑性聚酰亚胺树脂14-19份、分散剂0.1～2份，有机载体0.5～5份。
2.如权利要求1所述的高温印刷电路的导电银浆，其特征在于：导电银粉70份、高分子树脂6份、热可塑性聚酰亚胺树脂19份、分散剂2份，有机载体5份。
3.如权利要求1所述的高温印刷电路的导电银浆，其特征在于：导电银粉55份、高分子树脂3份、热可塑性聚酰亚胺树脂14份、分散剂0.1份，有机载体0.5份。
4.如权利要求1所述的高温印刷电路的导电银浆，其特征在于：导电银粉60份、高分子树脂5份、热可塑性聚酰亚胺树脂15份、分散剂1份，有机载体3份。
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