[发明专利]一种高导热高散热性挠性覆铜板及其制备方法

说明书

本发明公开一种高导热高散热性挠性覆铜板，包括铜箔，依次设置在铜箔上的导热绝缘层和导热聚醚酰亚胺层，所述导热绝缘层由以下重量份的原料组成：丁腈橡胶改性环氧树脂40‑70份，氮化硼8‑15份，氮化硅8‑15份，氧化铝30‑45份，双氰胺3‑8份；所述导热聚醚酰亚胺层由以下重量份的原料组成：聚醚酰亚胺90‑120份，石墨烯15‑30份，碳化硅20‑40份，二氧化钨3‑6份，3‑氨基吡啶5‑10份。本发明制备的覆铜板散热性好、导热系数高，能达到8‑10 W/m·K。

技术领域

本发明属于电子材料技术领域，具体涉及一种高导热高散热性挠性覆铜板及其制备方法。

背景技术

随着电子信息产业的飞速发展，电子产品的体积越来越小、尺寸越来越小，功率密度越来越大，这就要求电子产品具有优异的散热性能。覆铜板又称做基材，将增强材料浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经过热压而成的一种板状材料。

而现有的软性覆铜板主要为聚酰亚胺（PI）或者聚酯（PE）薄膜，上面覆上铜箔而成，广泛用于电讯电器和LED照明等领域。但是，由于PI或PE均为绝缘塑料，其导热和散热性能较差，一般为0.2W/m·K，使得聚酰亚胺（PI）或者聚酯（PE）薄膜无法满足现有LED、电源等大功率电子设备的导热散热要求，限制了其应用和发展。

发明内容

针对现有技术的缺陷，本发明提供一种高导热高散热性挠性覆铜板及其制备方法，所述覆铜板的散热性能好。

一种高导热高散热性挠性覆铜板，包括铜箔，依次设置在铜箔上的导热绝缘层和导热聚醚酰亚胺层，

所述导热绝缘层由以下重量份的原料组成：

丁腈橡胶改性环氧树脂 40-70份，氮化硼8-15份，氮化硅8-15份，氧化铝30-45份，双氰胺3-8份；

所述导热聚醚酰亚胺层由以下重量份的原料组成：

聚醚酰亚胺90-120份，石墨烯 15-30份，碳化硅 20-40份，二氧化钨3-6份，3-氨基吡啶5-10份。

优选地，所述导热聚醚酰亚胺层的厚度为0.1-1.0mm。

优选地，所述导热绝缘层的厚度为30-60μm。

优选地，所述氮化硼、氮化硅、氧化铝、碳化硅均过2000目筛。

优选地，所述丁腈橡胶改性环氧树脂为端羧基丁腈橡胶改性环氧树脂。

优选地，所述铜箔为压延铜箔。

上述高导热高散热性挠性覆铜板的制备方法，包括以下步骤：

（1）制备导热绝缘层组合物：将丁腈橡胶改性环氧树脂、氮化硼、氮化硅、氧化铝、双氰胺混合，在300-500℃下搅拌反应2-3h，然后在2.0-4.0个标准大气压、150-200℃下反应1-1.5h，冷却至90-95℃下放置备用；

（2）制备导热聚醚酰亚胺组合物：将石墨烯、碳化硅、二氧化钨加入聚醚酰亚胺中，在100-150℃下搅拌反应0.5-1h，在搅拌状态下加入3-氨基吡啶，滴加完毕后，在2.0-4.0个标准大气压、110-130℃下反应2-3h，然后冷却至95-100℃放置备用；

（3）将步骤（1）得到的导热绝缘组合物涂布至铜箔表面，涂布厚度30-60μm，然后在120-150℃下烘干干燥5-10min，再紫外照射3-5min，得到涂覆导热绝缘层的铜箔；

（4）将步骤（2）得到的导热聚醚酰亚胺组合物加入挤塑机中，在200-240℃下滚压挤出形成厚度为0.1-1mm的导热聚醚酰亚胺薄膜，然后经过热滚压，将所述导热聚醚酰亚胺薄膜覆压在步骤（3）得到的铜箔上的导热绝缘层上，紫外照射3-5min，得到在铜箔上依次涂覆导热绝缘层、导热聚醚酰亚胺层的覆铜板。