[发明专利]一种印刷型宽带低剖面全向双极化天线

权利要求书

1.一种印刷型宽带低剖面全向双极化天线，其特征在于：包括垂直极化单元(1)、水平极化单元(2)、水平馈电端口(21)、塑料螺钉(22)和垂直馈电端口(23)，所述垂直极化单元(1)通过四根塑料螺钉(22)与所述水平极化单元(2)固定连接安装；垂直极化单元(1)和水平极化单元(2)间距离为37mm，垂直馈电端口(23)固定安装在垂直极化单元(1)的中心处，水平馈电端口(21)固定安装在水平极化单元(2)中心处；

所述的垂直极化单元(1)包括上层介质板(3)和下层介质板(4)，所述的上层介质板(3)的上表面印刷有金属涂层圆盘(8)，上层介质板(3)上开有上层金属化孔(6)和上层馈电探针孔(7)，上层馈电探针孔(7)位于上层介质板(3)的中心处；所述的下层介质板(4)上开有第一圈金属化孔(9)、第二圈金属化孔(10)和下层馈电探针孔(11)，上层金属化孔(6)与第一圈金属化孔(9)的位置相互对应，下层馈电探针孔(11)位于下层介质板(4)的中心处并且与上层馈电探针孔(7)相互对应；所述的下层介质板(4)的下表面印刷有地板涂层(12)，所述的金属涂层圆盘(8)通过上层金属化孔(6)和第一圈金属化孔(9)与地板涂层(12)建立连接；所述的上层介质板(3)的下表面和下层介质板(4)的上表面之间印刷有中间金属涂层圆盘(13)，中间金属涂层圆盘(13)通过第二圈金属化孔(10)与地板涂层(12)建立连接，所述的中间金属涂层圆盘(13)、第二圈金属化孔(10)和地板涂层(12)之间构成金属笼状；所述的垂直馈电端口(23)通过馈电探针(15)竖直穿过上层馈电探针孔(7)和下层馈电探针孔(11)直接与金属涂层圆盘(8)、中间金属涂层圆盘(13)和地板涂层(12)建立连接；

所述的水平极化单元(2)包括介质基板(16)、Vivaldi天线单元(17)、金属带条(18)和金属圆盘(19)，介质基板(16)的两侧均印刷有Vivaldi天线单元(17)、金属带条(18)和金属圆盘(19)；所述的介质基板(16)的上表面和下表面的中心处印刷有半径为3.35mm金属圆盘(19)，金属圆盘(19)的外侧均匀印刷8根同心分布的金属带条(18)，并且每根金属带条(18)连接印刷有Vivaldi天线单元(17)；在介质基板(16)的上表面边缘处加载梯形引向器(20)，梯形引向器(20)的上底长度为7.64mm，下底长度为7.6mm，高度为14.5mm；介质基板(16)的中心处开有通孔，水平馈电端口(21)穿过通孔焊接在介质基板(16)的下表面中心处，介质基板(16)上表面的金属圆盘(19)和介质基板(16)下表面的金属圆盘(19)通过水平馈电端口(21)建立连接。

2.根据权利要求1所述的一种印刷型宽带低剖面全向双极化天线，其特征在于：所述的上层介质板(3)和下层介质板(4)均是半径为60mm，高度为5.08mm，介电常数为3.5的介质板。

3.根据权利要求1所述的一种印刷型宽带低剖面全向双极化天线，其特征在于：所述的上层介质板(3)的上层金属化孔(6)的半径为0.55mm，数量为7个，每个上层金属化孔(6)的中心轴线与上层介质板(3)的中心轴线间距离均为31.65mm，且每个上层金属化孔(6)的中心轴线与相邻的两个上层金属化孔(6)的中心轴线间的距离相同；所述的金属涂层圆盘(8)的半径为33.7mm。

4.根据权利要求1所述的一种印刷型宽带低剖面全向双极化天线，其特征在于：所述的下层介质板(4)的第一圈金属化孔(9)的半径为0.55mm，数量为7个，第一圈金属化孔(9)的中心轴线与下层介质板(4)的中心轴线间距离为31.65mm，且每个第一圈金属化孔(9)的中心轴线与相邻的两个第一圈金属化孔(9)的中心轴线间的距离相同；所述的第二圈金属化孔(10)的半径为0.215mm，数量为45个，第二圈金属化孔(10)的中心轴线与下层介质板(4)的中心轴线间距离为5.485mm，且每个第二圈金属化孔(10)的中心轴线与相邻的两个第二圈金属化孔(10)的中心轴线间的距离相同；所述的中间金属涂层圆盘(13)的半径为5.7mm；所述的地板涂层(12)的半径为60mm。