[发明专利]分离芯片和分离方法

权利要求书

1.一种分离芯片，用于分离目标物质，其特征在于，所述分离芯片包括：

衬底基板；

电极层，设于所述衬底基板，具有至少一个电极；所述电极被构造成在断电时将吸附材料吸附至所述电极，在通电时使吸附材料脱离所述电极，所述吸附材料能够与所述目标物质特异性结合；

盖板，设于所述电极层远离所述衬底基板的一侧，并与所述电极层之间形成一空腔；所述空腔覆盖所述电极；所述盖板上设置至少两个连通所述空腔的通孔。

2.根据权利要求1所述的分离芯片，其特征在于，所述分离芯片还包括：

驱动电路层，设于所述衬底基板与所述电极层之间；所述驱动电路层包括至少一个开关器件，所述开关器件与所述电极一一对应连接。

3.根据权利要求2所述的分离芯片，其特征在于，所述分离芯片还包括：

平坦化层，设于所述驱动电路层和所述电极层之间；所述平坦化层设置至少一个过孔，所述开关器件通过所述过孔与所述电极一一对应连接。

4.根据权利要求2所述的分离芯片，其特征在于，所述开关器件为薄膜晶体管，所述薄膜晶体管的漏极与所述电极连接，所述薄膜晶体管的源极用于与一电源连接，所述薄膜晶体管的栅极用于与一控制电路连接。

5.根据权利要求1所述的分离芯片，其特征在于，所述电极层还包括：

绝缘部，设于所述电极层上所述电极之外的区域，且所述绝缘部远离衬底基板的一侧与所述电极远离所述衬底基板的一侧齐平。

6.根据权利要求1所述的分离芯片，其特征在于，所述电极的数量为多个且相邻两个电极之间绝缘；

所述分离芯片还包括所述吸附材料，所述吸附材料的种类不大于所述电极的数量；每种所述吸附材料吸附于至少一个所述电极且每个所述电极吸附一种所述吸附材料。

7.根据权利要求1所述的分离芯片，其特征在于，所述盖板的材料为透明材料。

8.根据权利要求1所述的分离芯片，其特征在于，所述分离芯片还包括：

屏蔽层，覆盖于所述盖板靠近所述电极层的表面，或覆盖于所述盖板远离所述电极层的表面；所述屏蔽层的材料为透明材料。

9.根据权利要求1所述的分离芯片，其特征在于，所述吸附材料为抗体或化学修饰的抗体。

10.根据权利要求9所述的分离芯片，其特征在于，所述抗体为EpCAM及其抗体、CK及其抗体和CD45及其抗体中的一种或多种。

11.根据权利要求1所述的分离芯片，其特征在于，所述分离芯片还包括至少一根导线，各个所述导线与所述电极一一对应连接，用于向所述电极供电。

12.一种分离方法，用于通过权利要求1～11任一项所述的分离芯片分离所述目标物质，其特征在于，所述分离方法包括：

在断电条件下，将所述吸附材料吸附于所述电极；

在电极断电条件下，使含有所述目标物质的待分离流体流经所述空腔；

在电极通电条件下，使提取流体流经所述空腔；

获得流出所述空腔的提取流体。