[发明专利]一种PCB制备方法及其PCB

说明书

本发明提供一种PCB制备方法及其PCB，包括以下步骤：S1：芯板开料；S2：芯板预压；S3：芯板降温冷却；S4：芯板图形转移；S5：芯板图形蚀刻；S6：冲孔；S7：棕化；S8：多层芯板层压形成压合板。本发明的PCB制备方法及其PCB能够有效提高PCB可靠性和对准度。

技术领域

本发明涉及电路板的制备技术领域，尤其涉及一种PCB制备方法及其PCB。

背景技术

现有的PCB制作工艺通常采用菲林曝光，PE-PUNCH冲孔，铆合方式进行曝光，冲孔，叠合排版。由于菲林尺寸伸缩，冲孔精度，铆合工艺的材质，操作，设备精度等因素的影响导致制作出来的PCB的可靠性较低。

此外，PCB采用CCL直接曝光蚀刻，由于蚀刻去除部分铜层，导致PCB内部应力释放，而且由于图形分布不均匀，两面不对称，PCB蚀刻后板面翘曲，重合度差，在层压高温压合状态下再次释放应力，导致收缩不一致，长短边呈现非矩形，成为扭曲的梯形状，导致PCB各层芯板之间的对准度大幅下降，进而导致PCB可靠性严重不足。

发明内容

本发明提供一种能够有效提高PCB可靠性和对准度的PCB制备方法及其PCB。

本发明采用的技术方案为：一种PCB制备方法，其包括以下步骤：

S1：芯板开料；

S2：芯板预压，预压条件为：板材实际温度在板材Tg点以上5～10℃，芯板的升温速率为2～4℃/min，时间为60～90min，真空压力为350～450psi；

S3：芯板降温冷却；

S4：芯板图形转移；

S5：芯板图形蚀刻；

S6：冲孔；

S7：棕化；

S8：多层芯板层压形成压合板。

进一步地，S3中，降温冷却条件为：冷却速率为2～4℃/min，叠板高度6～10mm。

进一步地，还包括S9：对压合板进行钻孔、沉铜、电镀、图形制作、以及外层表面处理。

本发明还提供一种PCB，由所述的PCB制备方法制得。

相较于现有技术，本发明的PCB制备方法及其PCB通过在板材实际温度在板材Tg点以上5～10℃，芯板的升温速率为2～4℃/min，时间为60～90min，真空压力为350～450psi的预压条件下对芯板进行预压，提升芯板固化程度和高分子交联牢固程度，而且由于芯板薄，预压受热均匀和充分，固化效果好，压合后有效提高PCB的可靠性。此外，在此预压条件下除去芯板板的应力，使得芯板板的长短边呈现矩形，有效杜绝芯板成为扭曲的梯形状,提升PCB的尺寸稳定性，从而提升对准度，提高抗串扰能力。

附图说明

附图是用来提供对本发明的进一步理解，并构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但不应构成对本发明的限制。在附图中，

图1：本发明PCB制备方法的流程图；

图2：本发明PCB的示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。

如图1所示，本发明的PCB制备方法包括以下步骤：

S1：芯板开料。