[发明专利]一种散热性好的线路主板

说明书

本发明公开了线路主板技术领域的一种散热性好的线路主板，包括线路板，所述线路板的顶部均匀设置芯片，所述芯片的左右两侧外壁均设置紧固支脚，所述线路板的顶部均匀纵向设置凹槽，所述凹槽的内壁设置导热铜片，所述紧固支脚靠近凹槽外壁的一端底部连接导热铜丝，所述线路板的左右两侧外壁均设置套管，所述线路板的右侧设置外护壳，所述外护壳的内腔设置冷风机，所述外护壳的前端连通通风管，所述套管的前端设置出风管，所述线路板的内腔均匀设置通风槽，所述凹槽中的导热铜片的底部连接散热板，使线路板主板上的热量可以更快速更均匀的散发，保证了线路板工作中的温度，避免线路板上其他组件的损坏，延长了线路板的使用寿命。

技术领域

本发明涉及线路主板技术领域，具体为一种散热性好的线路主板。

背景技术

线路板在现有技术中被用于诸多方面，主要用于电路的迷你化，可以对固定电路进行批量生产和优化。而现有的线路板在使用中必定会产生热量，线路板上的热量不容易散发，使得线路板上的其他组件容易损坏，降低线路板的使用寿命。为此，我们提出一种散热性好的线路主板。

发明内容

本发明的目的在于提供一种散热性好的线路主板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种散热性好的线路主板，包括线路板，所述线路板的顶部均匀设置芯片，所述芯片的左右两侧外壁均设置紧固支脚，且紧固支脚的底部连接在线路板的顶部，所述线路板的顶部均匀纵向设置凹槽，所述凹槽的内壁设置导热铜片，所述紧固支脚靠近凹槽外壁的一端底部通过导热块连接导热铜丝，且导热铜丝的另一端连接在导热铜片上，所述线路板的左右两侧外壁均设置套管，所述线路板的右侧设置外护壳，所述外护壳的内腔设置冷风机，所述外护壳的前端连通通风管，且通风管风另一端连通右侧套管，左组所述套管的前端设置出风管，所述线路板的内腔均匀设置通风槽，且通风槽的左右两端均连通套管，所述凹槽中的导热铜片的底部连接散热板，且散热板设置在线路板的内腔，所述通风槽的顶部均匀连接导热管，且导热管的顶部连接散热板。

优选的，最右侧一组所述芯片右端的紧固支脚与最左侧一组芯片左端的紧固支脚的底部均连接半导热铜片，且半导热铜片的底部连接在散热板的顶部。

优选的，所述散热板包含散热片与多列隔片，二者为一体，隔片的形状设置为S形。

优选的，所述导热管的与散热板的连接处设置环形嵌入铜片，且嵌入铜片设置在隔片的间隔处。

优选的，所述导热管的外壁均匀设置通孔，所述出风管的顶部设置滤网，且滤网通过紧固套环套接在出风管的外壁。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：一种散热性好的线路主板，线路板上的热量依次在紧固支脚、导热块、导热铜丝、导热铜片上传导至散热板上，同时在线路板的内腔设置通风槽，通过冷风机将吹出的冷风通过通风槽传导至导流管中，使冷风可以快速的散发散热板上的热量，使线路板主板上的热量可以更快速更均匀的散发，保证了线路板工作中的温度，避免线路板上其他组件的损坏，延长了线路板的使用寿命。

附图说明

图1为本发明结构俯视图；

图2为本发明内部结构示意图。

图中：1线路板、2芯片、3紧固支脚、4导热铜丝、5凹槽、6套管、7外护壳、8冷风机、9通风管、10出风管、11导热块、12散热板、13通风槽、14导热管。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。