[发明专利]一种用于制备高玻璃化温度覆盖膜的环氧胶及制备方法在审
申请号: | 201811059839.7 | 申请日: | 2018-09-12 |
公开(公告)号: | CN109294498A | 公开(公告)日: | 2019-02-01 |
发明(设计)人: | 徐海斌;陈建民 | 申请(专利权)人: | 广东东溢新材料科技有限公司 |
主分类号: | C09J163/00 | 分类号: | C09J163/00;C09J11/00 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 俞梁清 |
地址: | 528455 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 环氧胶 制备 玻璃化 树脂 覆盖膜 固化促进剂 固化剂 增韧剂 耐热性 粘合组合物 丁腈橡胶 高温环境 市场推广 树脂溶解 离型纸 混匀 浸锡 砂磨 贴合 溶解 | ||
本发明提供了一种用于制备高玻璃化温度覆盖膜的环氧胶,原料包括树脂、增韧剂、填料、固化剂和固化促进剂,所述树脂包括树脂A剂和/或树脂B剂。上述环氧胶的制备方法为:将所述填料砂磨至8~12μm,再将所述树脂溶解于MEK中,将所述增韧剂、固化剂和固化促进剂溶解于DMF中,最后将前两步所得产物混匀后,进行PI膜涂布并贴合离型纸。本发明所提供的环氧胶,将玻璃化温度提高至210℃,300℃*10s浸锡合格,解决了传统环氧胶中添加大量丁腈橡胶导致覆盖膜玻璃化温度低,耐热性差,不能长时间在高温环境中使用的问题,本发明所提供的粘合组合物制备方法简单,原料组分易得,易于市场推广。
技术领域
本发明属于粘合剂技术领域,具体涉及一种用于制备高玻璃化温度覆盖膜的环氧胶及制备方法。
背景技术
挠性线路板(Flexible Printed Circuit Board,FPC)又称为柔性印制电路板,或称软性印制电路板,指以印制的方式,在挠性基材上面进行线路图形的设计和制作的产品。近年来,信息通讯产业的发展带动了微电子制造业发展,柔性印制电路得到了广泛应用。其中,覆盖膜是在柔性线路成形后贴覆于其上,对线路起保护的作用。覆盖膜配合高耐折性基材使用,能使整个线路满足60℃温度环境下以每分钟300转的速度进行180度弯折达到100万次以上。在手提电脑HDD、电脑光驱和翻盖手机等商品上广泛使用,能够使产品具有高功能化,多集成化,也更加环保化。
CN106739289A公开了一种无卤、高Tg覆铜板的制备方法,该发明采用多官能团基磷系环氧树脂做主体树脂,采用苯酚型酚醛环氧树脂增加板材的耐热性能,提升板材玻璃化转变温度,制得的覆铜板除了具有常规无卤素覆铜板的电气性能、绝缘性能等基本性能外,还具有较高的玻璃化转换温度,其Tg值大于160℃。CN106633670A公开了一种高Tg高剥离强度覆铜板用半固化片,包括树脂、固化剂、添加剂、溶剂和基材,基材为玻璃纤维布,树脂以环氧树脂为主体,辅以聚乙烯树脂,固化剂由脂肪胺、聚酰胺以及二乙烯三胺组成,所制得的半固化片应用于覆铜板,树脂以环氧树脂为主体,辅以聚乙烯树脂能够改善覆铜板经受冷热冲击后而出现分层现象,同时能够提高其固化性能,提高附着力。CN106381110A公开了一种适用于高Tg无铅低介电型覆铜箔板粘合剂及其制备方法,该粘合剂含有溴化改性的环氧树脂、异氰酸酯改性的环氧树脂、改性聚合酸酐和增韧剂等原料,与现有技术相比,该发明具备很低的吸水率和良好的机械加工性能,可完全满足高频高速PCB领域中无铅制程及多层板生产的需求。上述公开的技术方案中,一方面,虽然上述方案均有提到使用环氧树脂生产高Tg(玻璃态转化温度)半固化片的方法,但是其都是用于硬板生产,并不适用于FPC的生产;另一方面,含溴的材料会对环境造成污染,不能满足国际SGS标准以及SONY的GP认证。
传统覆盖膜由聚酰亚胺薄膜(PI膜)、环氧胶和离型纸构成,为解决柔韧性、剥离力等问题,环氧胶中添加了大量的丁腈橡胶,从而使传统覆盖膜Tg较低,只有40~60℃。较低的Tg使得覆盖膜的长期使用温度较低(不能超过80℃),焊锡耐热性较低。而随着Tg较高的Two-Layer材料越来越广泛的使用,市场尚无可以搭配使用的高Tg保护膜,而少数已有的保护膜存在剥离力较差,脆性较高等问题。
发明内容
为解决现有技术中,环氧胶中添加大量丁腈橡胶导致覆盖膜玻璃化温度低,耐热性差,不能长时间在高温环境中使用的问题,本发明的目的之一是提供一种用于制备高玻璃化温度覆盖膜的环氧胶。
本发明的目的之二是提供上述环氧胶的制备方法。
为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:
一种用于制备高玻璃化温度覆盖膜的环氧胶,包括以下重量份计的组分:
树脂:10~85份,
增韧剂:1~12份,
填料:1~30份,
固化剂:2~15份,
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