[发明专利]激光切割装置及吸入单元

权利要求书

1.激光切割装置，包括：

激光发生单元，所述激光发生单元产生激光束；

光学单元，定位在所述激光束的行进路径上；

工作台，所述工作台供放置切割对象物；以及

吸入单元，定位在所述光学单元与所述工作台之间，并且吸入烟尘，

其中，所述吸入单元包括本体以及与所述本体连接的管道，以及

所述本体包括外盒和以能够分离的方式定位在所述外盒的内部的内杯，所述本体还包括与所述外盒的下端结合的下部板，所述下部板包括所述下部板的上表面与所述内杯的下端接触的部分以及与所述内杯的下端相隔开的部分，

所述内杯包括呈内部为空的四棱柱形状的第一部分、呈内部为空的截头四角锥形状的第二部分，以及呈内部为空的四棱柱形状的第三部分，

其中，所述第一部分相对于所述第二部分和所述第三部分独立地形成，且所述第二部分和所述第三部分形成为一体。

2.如权利要求1所述的激光切割装置，其中，

所述内杯包括宽度从上部朝向下部逐渐减小的部分。

3.如权利要求1所述的激光切割装置，其中，

所述内杯包括上部开口以及小于所述上部开口的下部开口。

4.如权利要求1所述的激光切割装置，其中，

所述外盒呈内部为空的四棱柱形状。

5.如权利要求1所述的激光切割装置，其中，

所述下部板具有在平面上与所述内杯的所述第三部分的外周面一致的开口。

6.如权利要求5所述的激光切割装置，其中，

所述内杯的下端和所述下部板的与所述内杯的下端相隔开的部分限定所述吸入单元的吸入口。

7.如权利要求5所述的激光切割装置，其中，

所述外盒的内周面、所述内杯的外周面以及所述下部板的上表面在所述本体的内部限定排气路径。