[发明专利]发光装置及其制造方法

说明书

一种发光装置，具备：第1透光性支撑基体，具备第1透光性绝缘体和设置在所述第1透光性绝缘体的表面上的导电电路层；第2透光性支撑基体，具备第2透光性绝缘体，以所述第2透光性绝缘体的表面与所述导电电路层相对置的方式与所述第1透光性支撑基体之间隔开规定的间隙而配置；发光二极管，具有二极管主体和第1及第2电极，该第1及第2电极设置在所述二极管主体的一个面上，经由导电性凸起与所述导电电路层电连接，该发光二极管配置在所述第1透光性支撑基体与所述第2透光性支撑基体之间的间隙；以及第3透光性绝缘体，被埋入到所述第1透光性支撑基体与所述第2透光性支撑基体之间的空间。

本发明是本申请人于2013年12月2日提交的中国专利申请号为201480048553.2、发明名称为“发光装置及其制造方法”这一发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明的实施方式涉及发光装置及其制造方法。

背景技术

使用发光二极管(LED)的发光装置，广泛地应用于室内用、室外用、固定设置用、移动用等的显示装置、显示用灯、各种开关类、信号装置、一般照明等光学装置。在使用LED的发光装置中，作为对于显示各种字符串、几何学图形或纹样等的显示装置和显示用灯等适合的装置，已知在2张透明基板间配置多个LED的透明发光装置。

作为透明基板使用透明树脂制的柔性基板等，从而减少对显示装置或显示用灯等发光装置的安装面的制约，因此透明发光装置的便利性和利用可能性得以提高。

透明发光装置例如具有如下的构造：在具有第1导电电路层的第1透明绝缘基板与具有第2导电电路层的第2透明绝缘基板之间配置多个LED芯片。多个LED芯片分别具有一对电极，这些电极分别与第1及第2导电电路层电连接。在通过将多个LED芯片隔开一定程度的间隔进行配置而形成的第1透明绝缘基板与第2透明绝缘基板之间的空间中，填充着由具有电绝缘性和弯曲性的透明树脂等构成的透明绝缘体。换言之，LED芯片配置在设置于透明绝缘体的贯通孔内。

上述的透明发光装置中的LED芯片的电极与导电电路层的电连接，例如大多通过将第1透明绝缘基板、在贯通孔内配置有LED芯片的透明绝缘树脂片、以及第2透明绝缘基板的层积体进行热压接来进行。这种情况下，有时通过使热压接后的透明绝缘树脂片的厚度(透明绝缘体的厚度)比LED芯片的厚度更薄，将导电电路层压靠到LED芯片的电极而使其接触。LED芯片的电极和导电电路层有时也通过导电性粘接剂来粘接。此外，还提出了将固定着LED芯片的热熔粘接剂片用具有导电电路层的上下绝缘基板夹持而进行热压接，将LED芯片埋入到粘接剂片中，从而同时实施上下的绝缘基板间的粘接、以及LED芯片的电极与导电电路层的电连接。

但是，任一情况下均无法充分地提高导电电路层与电极的电连接性及其可靠性，所以要求进一步改善。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-084855号公报

发明内容

发明所要解决的技术课题

鉴于上述的情况，本发明提供一种能够解决如下课题的发光装置及其制造方法。该课题是：在埋设有发光二极管的柔性透光性发光装置中，在弯曲时，在导电电路层与LED芯片之间产生短路而停止发光。

解决课题所采用的技术手段