[发明专利]化学机械研磨装置及其操作方法

权利要求书

1.一种化学机械研磨装置，包括至少一研磨盘、铺设于所述研磨盘上的研磨垫以及至少一研磨垫修整装置，所述研磨垫修整装置包括一修整盘，所述修整盘用于对所述研磨垫进行修整，其特征在于，还包括：

一光学影像检测仪及一研磨装置控制装置，所述光学影像检测仪用于获取所述修整盘于修整所述研磨垫前的影像及于修整所述研磨垫后的影像，所述研磨装置控制装置连接所述光学影像检测仪，接收所述光学影像检测仪获取的所述修整盘于修整所述研磨垫前的影像及所述于修整所述研磨垫后的影像，并基于所述修整盘于修整研磨垫前的影像及所述于修整研磨垫后的影像输出一控制信号，所述控制信号控制所述化学机械研磨装置的工作。

2.根据权利要求1所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述光学影像检测仪位于所述修整盘的原始位置的下方，以获取所述修整盘的用于修整所述研磨垫的一侧的影像。

3.根据权利要求1所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述光学影像检测仪位于化学机械研磨装置内的所述修整盘用于修整所述研磨垫的一侧，以获取所述修整盘的用于修整所述研磨垫的一侧的影像。

4.根据权利要求1所述的化学机械研磨装置，其特征在于，更包括一液体喷射装置，所述液体喷射装置位于所述修整盘的原始位置的下方，所述液体喷射装置用于喷射液体到所述修整盘上，以清洗所述修整盘，所述光学影像检测仪位于所述液体喷射装置上。

5.根据权利要求2至4任一项所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述修整盘的原始位置为所述修整盘未对所述研磨垫修整时所处的位置。

6.根据权利要求1所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述研磨装置控制装置接收所述修整盘于修整研磨垫前的影像及所述于修整研磨垫后的影像，并比较所述修整盘于修整研磨垫前的影像及所述于修整研磨垫后的影像的厚度，根据其厚度差输出所述控制信号。

7.根据权利要求1所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述修整盘于修整研磨垫前的影像与所述于修整研磨垫后的影像的厚度差小于阈值时，所述控制信号控制化学机械研磨装置继续工作。

8.根据权利要求1所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述修整盘于修整研磨垫前的影像与所述于修整研磨垫后的影像的厚度差大于阈值时，所述控制信号控制化学机械研磨装置停止工作。

9.根据权利要求1所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述化学机械研磨装置更包括一报警装置，所述报警装置连接所述研磨装置控制装置，接收所述研磨装置控制装置输出的所述控制信号，当所述修整盘于修整研磨垫前的影像与所述于修整研磨垫后的影像的厚度差大于阈值时，所述控制信号控制所述报警装置报警。

10.一种权利要求1所述的化学机械研磨装置的操作方法，其特征在于，包括：

步骤S1：所述光学影像检测仪获取所述修整盘的第一幅影像；

步骤S2：所述修整盘移动到所述研磨垫上，对所述研磨垫进行修整，并于修整后移动到所述修整盘的原始位置；

步骤S3：所述光学影像检测仪获取所述修整盘的第二幅影像；以及

步骤S4：所述研磨装置控制装置接收所述第一幅影像和所述第二幅影像，并根据所述第一幅影像和所述第二幅影像输出所述控制信号。

11.根据权利要求10所述的化学机械研磨装置的操作方法，其特征在于，所述修整盘的原始位置为所述修整盘未对所述研磨垫修整时所处的位置。

12.根据权利要求10所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述光学影像检测仪位于化学机械研磨装置内的所述修整盘用于修整所述研磨垫的一侧，以获取所述修整盘的用于修整所述研磨垫的一侧的影像。