[发明专利]电极的连接方法及电子基板的制造方法

权利要求书

1.一种电极的连接方法，其是使用导电性粘接剂将电极彼此连接的方法，所述导电性粘接剂含有(A)导电性粒子和树脂组合物，该树脂组合物含有(B)环氧树脂、(C)活化剂、以及(D)固化剂，且所述(A)成分包含(A1)含有锡的金属粒子、以及(A2)熔点高于所述(A1)成分的熔点且不含有锡的导电性粒子，相对于所述(A)成分100质量％，所述(A1)成分的配合量为10质量％以上，

所述(C)成分含有碳原子数4～10的二羧酸、或碳原子数4～10的二羧酸的胺盐，且相对于所述树脂组合物100质量％，所述(C)成分的配合量为5质量％以上且20质量％以下，

该方法具备：

涂布工序，在第一构件的电极上涂布所述导电性粘接剂；

配置工序，在所述导电性粘接剂上配置第二构件的电极；以及

热固化工序，在低于所述(A1)成分的熔点的温度下进行加热，使所述导电性粘接剂固化。

2.根据权利要求1所述的电极的连接方法，其中，

所述(A1)成分的熔点为120℃以上且150℃以下。

3.根据权利要求1所述的电极的连接方法，其中，

所述(A1)成分的熔点为超过200℃且250℃以下，

所述(A1)成分的配合量相对于所述(A)成分100质量％为40质量％以上。

4.根据权利要求1所述的电极的连接方法，其中，

所述热固化工序中的加热温度为125℃以上且比所述(A1)成分的熔点低5℃以上。

5.根据权利要求1所述的电极的连接方法，其中，

所述热固化工序中的加热时间为10分钟以上且2小时以下。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的电极的连接方法，其中，

所述第一构件的电极及所述第二构件的电极中至少任一者的厚度为1μm以下。

7.根据权利要求1～5中任一项所述的电极的连接方法，其中，

所述第一构件的电极及所述第二构件的电极中至少任一者的厚度为0.2μm以下。

8.一种电子基板的制造方法，该方法包括：通过权利要求1～7中任一项所述的电极的连接方法连接布线基板的电极和电子部件的电极，制造电子基板。