[发明专利]生产调度方法及装置、半导体处理设备、存储介质

权利要求书

1.一种生产调度方法，其特征在于，包括：

步骤S110、接收用户输入的若干个工艺任务，每个所述工艺任务均包括执行若干数量待工艺硅片的工艺流程；

步骤S120、计算当前工艺任务的调度序列，所述调度序列为所述当前工艺任务中的全部待工艺硅片执行工艺流程时的最佳工艺路径集合；

步骤S130、执行所述当前工艺任务的调度序列；

步骤S140、判断所述当前工艺任务中是否还有所述待工艺硅片未开始执行调度序列，若是，返回执行步骤S130，若否，执行步骤S150；

步骤S150、基于所述当前工艺任务的调度序列，计算下一个工艺任务的调度序列；

步骤S160、继续执行所述当前工艺任务的调度序列，并同时执行所述下一个工艺任务的调度序列；

其中，在所述当前工艺任务的调度序列执行完毕，所述下一个工艺任务转变形成为下一循环的所述当前工艺任务，重复执行步骤S130至步骤S160，直至所述若干个工艺任务全部执行完毕。

2.根据权利要求1所述的生产调度方法，其特征在于，步骤S120具体包括：

根据所述当前工艺任务的所述工艺流程和所述待工艺硅片的数量，计算得到所述当前工艺任务的调度序列。

3.根据权利要求1或2所述的生产调度方法，其特征在于，所述工艺流程包括依次进行的下述工艺步骤：

步骤S1、大气机械手从片盒取出所述待工艺硅片，并将其装载至预抽真空腔室；

步骤S2、真空机械手从所述预抽真空腔室取出所述待工艺硅片，并将其依次放置到各工艺腔室内；

步骤S3、真空机械手将完成工艺的硅片取出，并将其放置到预抽真空腔室；

步骤S4、大气机械手从所述预抽真空腔室取出完成工艺的硅片，并将其重新装载至所述片盒内。

4.根据权利要求3所述的生产调度方法，其特征在于，每当所述待工艺硅片完成步骤S1时，执行步骤S140。

5.一种生产调度装置，其特征在于，包括：

接收模块，用于接收用户输入的若干个工艺任务，每个所述工艺任务均包括执行若干数量待工艺硅片的工艺流程；

计算模块，用于计算当前工艺任务的调度序列，所述调度序列为所述当前工艺任务中的全部待工艺硅片执行工艺流程时的最佳工艺路径集合；

执行模块，用于执行所述当前工艺任务的调度序列；

判断模块，用于判断所述当前工艺任务中是否还有所述待工艺硅片未开始执行调度序列，并在判定为否时，向所述计算模块发送计算信号；

所述计算模块，还用于在接收到所述计算信号时，根据所述当前工艺任务的调度序列，计算下一个工艺任务的调度序列；

所述执行模块，还用于继续执行所述当前工艺任务中的调度序列，并同时执行所述下一个工艺任务的调度序列；

转变模块，用于在所述当前工艺任务的调度序列执行完毕，将所述下一个工艺任务转变形成为下一循环的所述当前工艺任务，直至所述若干个工艺任务全部执行完毕。

6.根据权利要求5所述的生产调度装置，其特征在于，所述计算模块，还用于：

根据所述当前工艺任务的所述工艺流程和所述待工艺硅片的数量，计算得到所述当前工艺任务的调度序列。

7.根据权利要求5或6所述的生产调度装置，其特征在于，所述生产调度装置还包括控制模块，所述控制模块用于控制大气机械手和真空机械手依次执行下述动作：

控制所述大气机械手从片盒取出所述待工艺硅片，并将其装载至预抽真空腔室；

控制所述真空机械手从所述预抽真空腔室取出所述待工艺硅片，并将其依次放置到各工艺腔室内；

控制所述真空机械手将完成工艺的硅片取出，并将其放置到预抽真空腔室；

控制所述大气机械手从所述预抽真空腔室取出完成工艺的硅片，并将其重新装载至所述片盒内。

8.根据权利要求7所述的生产调度装置，其特征在于，所述判断模块，用于在所述控制模块控制所述大气机械手从片盒取出所述待工艺硅片，并将其装载至预抽真空腔室之后，判断所述当前工艺任务中是否还有待工艺硅片未开始执行调度序列。