[发明专利]LED照明设备

说明书

本申请提供的LED照明设备，包括：光源载体，用于承载LED光源模块；至少一个电路载体，用于承载与所述LED光源模块电性连接的电路；其中，所述光源载体及电路载体均为陶瓷材质，具有超高绝缘系数和导热性能；通过陶瓷作为LED光源模块的载体，实现承载其连接线路及散热的双重效果，并且，亦利用陶瓷替代PCB板作为承载连接LED光源模块的驱动/功能电路的载体且也同时实现对驱动/功能电路的散热，如此既提高了灯具的整体安全性能，又提升了灯具的整体散热性能。

技术领域

本申请涉及LED照明技术领域，特别是涉及LED照明设备。

背景技术

目前在LED灯具中普遍使用的主要散热载体多为金属，其绝缘性能差，安全系数低。

并且，作为连接线路的载体的多为PCB板或铝基板，其制作工艺复杂，导热、散热性能差。

鉴于此状况，如何提高灯具的整体安全及散热性能，已成为业界亟待解决的技术问题。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本申请的目的在于提供LED照明设备，通过利用陶瓷作为光源载体及电路载体，良好解决现有技术中的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本申请提供一种LED照明设备，包括：光源载体，用于承载LED光源模块；至少一个电路载体，用于承载与所述LED光源模块电性连接的电路；其中，所述光源载体及电路载体均为陶瓷材质。

于本申请的一实施例中，所述电路为印刷于所述电路载体的印刷电路。

于本申请的一实施例中，所述光源载体及电路载体为一体或结合设置。

于本申请的一实施例中，所述光源载体及电路载体间通过定位结构连接。

于本申请的一实施例中，所述定位结构包括：分别设于光源载体及电路载体中的一者及另一者的相互配合的插口和插部。

于本申请的一实施例中，所述电路及LED光源模块通过印刷于所述光源载体及电路载体的导电体电性连接；或者，所述光源载体及电路载体上设有供容纳电性连接所述电路及LED光源模块的导电体的槽部。

于本申请的一实施例中，所述光源载体及电路载体分体设置。

于本申请的一实施例中，所述光源载体与电路载体间平行或垂直设置。

于本申请的一实施例中，所述光源载体及电路载体间跨设有硬质或软质的导电体，所述导电体电性连接所述LED光源模块及所述电路。

于本申请的一实施例中，所述LED光源模块包括：正极端及负极端，所述导电体有分别连接所述正极端及负极端的一对。

于本申请的一实施例中，所述电路包括：与所述LED光源模块电性连接的驱动电路。

于本申请的一实施例中，所述电路还包括：与所述驱动电路电性连接或集成的功能电路，其包括：防雷击、防浪涌、电磁兼容、调光、调色温、及调亮度中的任意一或多种电路。

于本申请的一实施例中，所述电路载体为板体，其形状包括：方形、三角形、圆形、梯形、圆形、及正多边形中的任意一种或多种的组合形状。

于本申请的一实施例中，所述光源载体上承载LED光源模块的承载面以外的一或多个外表面的形状，包括：一平面；或者，一弧面；或者，由多个平面和/或曲面连接形成的凹凸表面。

于本申请的一实施例中，所述LED照明设备为球泡灯。