[发明专利]可有效控制热丝TIG镍基合金堆焊层强度的焊接工艺

权利要求书

1.一种可有效控制热丝TIG镍基合金堆焊层强度的焊接工艺，其特征在于，包含以下步骤：

S1、将低合金钢预热至预热温度，在低合金钢表面进行M层镍基合金热丝TIG堆焊，且在进行每层镍基合金热丝TIG堆焊时，控制层间温度小于等于200℃；

S2、继续进行N层镍基合金热丝TIG堆焊，且在进行每层镍基合金热丝TIG堆焊时，控制层间温度小于等于200℃；

其中，堆焊层数N根据预先进行的堆焊层晶粒测试的结果确定，即堆焊N+1层镍基合金热丝TIG堆焊时，堆焊层上产生粗大晶粒；

S3、在完成N层镍基合金热丝TIG堆焊后，将层间温度降温至大于等于室温且小于等于预热温度的范围之间；

S4、每完成K层镍基合金热丝TIG堆焊后，将层间温度降至大于等于室温且小于等于预热温度的范围之间；在每K层镍基合金热丝TIG堆焊的过程中，控制层间温度小于等于200℃，直至堆焊完成。

2.如权利要求1所述的可有效控制热丝TIG镍基合金堆焊层强度的焊接工艺，其特征在于，所述的S1中，在低合金钢表面进行2～5层镍基合金热丝TIG堆焊。

3.如权利要求1所述的可有效控制热丝TIG镍基合金堆焊层强度的焊接工艺，其特征在于，所述的S1中，在低合金钢表面进行M层共4mm～6mm厚度的镍基合金热丝TIG堆焊。

4.如权利要求1所述的可有效控制热丝TIG镍基合金堆焊层强度的焊接工艺，其特征在于，所述的S2中，堆焊层晶粒测试的具体步骤为：

在第M层镍基合金堆焊层上，继续进行镍基合金热丝TIG堆焊，且控制层间温度小于等于200℃；并在每完成一层堆焊后，判断该堆焊层的形貌；

若当前第n层堆焊层产生柱状晶粒时，继续进行下一层镍基合金热丝TIG堆焊；若当前第n层堆焊层产生粗大晶粒时，确定堆焊层数N=n-1。

5.如权利要求4所述的可有效控制热丝TIG镍基合金堆焊层强度的焊接工艺，其特征在于，所述的S4中，每堆焊3层镍基合金堆焊层后，将层间温度降至大于等于室温且小于等于预热温度的范围之间。

6.如权利要求5所述的可有效控制热丝TIG镍基合金堆焊层强度的焊接工艺，其特征在于，所述的预热温度大于等于121℃。

7.如权利要求5所述的可有效控制热丝TIG镍基合金堆焊层强度的焊接工艺，其特征在于，所述的层间温度大于等于预热温度，且小于等于200℃。

8.如权利要求5所述的可有效控制热丝TIG镍基合金堆焊层强度的焊接工艺，其特征在于，在进行每一层的镍基合金热丝TIG堆焊时，焊接电流为340～360A，焊接电压为14～18V，焊接速度为90～130mm/min。