[发明专利]一种用于真空断路器的铜铬触头材料及其制备方法

权利要求书

1.一种用于真空断路器的铜铬触头材料的制备方法，其特征在于：所述用于真空断路器的铜铬触头材料，它由以下重量百分比的成分组成：铬（Cr）为20～60％，余量为铜（Cu）；其原材料分别为30～350μm的铬粉以及350μm以下的铜粉；所述铬粉为电解铬粉或铝热还原铬粉，所述铜粉为电解铜粉或雾化铜粉；所述铬粉的纯度为99.00％～99.98％，所述铜粉的纯度为99.00％～99.98％；

制备方法包括如下步骤：

原材料筛选

选用30～350μm的铬粉以及350μm以下的铜粉，所述铬粉为电解铬粉或铝热还原铬粉，所述铜粉为电解铜粉或雾化铜粉；

混粉

按铬粉∶铜粉＝2∶8～6∶4的重量配比，并按铬粉和铜粉的混合粉∶铜球＝1∶1的重量配比进行球磨混粉2～12小时；

冷等静压

将混好后的混合粉装入橡胶套冷等静压为棒料，压力为120～350MPa，保压时间为2～25分钟；

真空包套

将步骤（3）中压好的棒料装入铜套，铜套厚度为1～6mm，抽真空至1Pa～0.01Pa进行真空密封；

挤压

将包套密封后的棒料加热至40～550°C，保温20分钟～150分钟；使用液压机进行冷挤压或温挤压，挤压变形量为15％～95％，液压机吨位为100～1200T，挤压后的棒料即为合格的铜铬触头材料。

2.根据权利要求1所述的一种用于真空断路器的铜铬触头材料的制备方法，其特征在于：所述步骤（2）中球磨时间为2～12小时，转速为200～300rpm。

3.根据权利要求1所述的一种用于真空断路器的铜铬触头材料的制备方法，其特征在于：所述步骤（3）中采用带铝合金夹板的冷等静压机进行冷等静压，温度控制为20～30°C。

4.根据权利要求1所述的一种用于真空断路器的铜铬触头材料的制备方法，其特征在于：所述步骤（4）中的真空包套，包括将压好的棒料放置入铜套后，进行封死，所述铜套并从所述铜套上引出脱气管，所述抽真空步骤是通过所述脱气管完成的，所述铜套为焊接成型；压好的棒料放置入铜套后还进行对夯实处理。

5.根据权利要求1所述的一种用于真空断路器的铜铬触头材料的制备方法，其特征在于：所述步骤（6）中液压机的挤压头的下降速度为3mm/s～12mm/s，比压为150MPa～850MPa；在热挤压之前挤压头需要加热至200～300°C，并在挤压头上涂有涂料。

6.一种用于真空断路器的铜铬触头材料，其特征在于：所述用于真空断路器的铜铬触头材料由权利要求1～5任意一项所述的制备方法制备得到。