[发明专利]液冷式冷却装置

说明书

本发明的液冷式冷却装置(10)在具有供给口(12)及排出口(14)的外壳(16)的内部收纳翅片(18)，并且在第1壳体部(20)的顶壁部(24)安装有产生热量的电子器件(E)。在该翅片(18)的宽度方向端部形成有朝向与第1壳体部(20)的顶壁部(24)对置的第2壳体部(22)的底壁部(28)侧切缺的切缺部(38a、38b)。并且，即使在设置有切缺部(38a、38b)的情况下，电子器件(E)侧的翅片(18)与第1壳体部(20)的接触面积也不会减少，因此能够恰当地维持冷却性能，且能够利用所述切缺部增加供给通路及排出通路的通路截面积，从而减小制冷剂的压力损失。

技术领域

本发明涉及一种能够通过进行与在多个流路中流动的制冷剂的热交换来冷却电子器件的液冷式冷却装置。

背景技术

以往已知一种例如对半导体等发热的电子器件进行冷却的冷却装置，这种冷却装置例如特开2016-15381号公报所公开的，包括安装有电子器件的基板、覆盖该基板上表面的罩部和收纳在所述罩部与所述基板之间的空间中的翅片，在该罩的宽度方向中央连接有供给冷却介质的供给管，在该罩部的外缘部附近的宽度方向中央连接有排出冷却介质的一组排出管。

并且，通过从供给管向供给侧歧管供给冷却介质，使冷却介质沿翅片的冷却介质流路左右分开地向排出侧歧管流动，从而能够对与翅片接合的基板和电子器件进行热交换而冷却，并将进行了热交换的冷却介质从排出管排出。

发明内容

在上述冷却装置中，要求在维持电子器件的冷却性能的同时，进一步减小从供给管供给的冷却介质沿翅片向排出管侧流动时的压力损失。

本发明主要目的在于提供一种能够在维持针对电子器件的冷却性能的同时实现压力损失的进一步减小的液冷式冷却装置。

本发明的液冷式冷却装置包括具有供给制冷剂的供给通路和排出制冷剂的排出通路的外壳以及收纳在外壳内的翅片，其通过与制冷剂的热交换而对设置在外壳上的伴有发热的电子器件进行冷却，该液冷式冷却装置的特征在于，

外壳包括安装电子器件的第1壁部和隔着翅片而与第1壁部对置的第2壁部，且供给通路的开口部与排出通路的开口部以相同方向或相反方向沿与第1及第2壁部大致平行的方向开设，

翅片在第2壁部侧且至少在供给通路及排出通路侧的任一方的端部具有切缺部。

根据本发明，构成液冷式冷却装置的外壳具有安装电子器件的第1壁部和隔着翅片与第1壁部对置的第2壁部，在收纳于该外壳内的翅片上，至少在第2壁部侧且在供给通路及排出通路侧的任一方的端部形成有切缺部。

因此，能够利用切缺部增大供给通路及排出通路中的至少一方的通路截面积，因此能够恰当地减小制冷剂在该供给通路及排出通路中流动时的压力损失，并且，通过在以与安装有电子器件的第1壁部对置的方式配置的第2壁部侧设置切缺部，能够避免第1壁部与翅片的接触面积减小而导致针对电子器件的冷却性能降低，能够恰当地维持冷却性能。其结果，能够在液冷式冷却装置中维持电子器件的冷却性能的同时实现压力损失减小。

上述目的、特征及优点，根据参照附图说明的以下实施方式的说明容易了解。

附图说明

图1是本发明第1实施方式的液冷式冷却装置的外观立体图。

图2是图1所示的液冷式冷却装置的俯视剖视图。

图3是沿着图2的III-III线的剖视图。

图4A是第1变形例的液冷式冷却装置的剖视图，图4B是第2变形例的液冷式冷却装置的剖视图。

图5A是本发明第2实施方式的液冷式冷却装置的俯视剖视图，图5B是沿着图5A的VB-VB线的剖视图。